[发明专利]一种钻石减薄垫及其制造方法

权利要求书

1.一种钻石减薄垫，包括基材和附着于基材表面的研磨层，其特征在于，所述的研磨层包括由金刚石形成的研磨凸起部和分布于研磨凸起部之间的排屑通道；

所述的排屑通道的深度为20～50微米；

所述的研磨凸起部的形状为金字塔型凸起。

2.一种如权利要求1所述的钻石减薄垫的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将金刚石微粉、填料与树脂混合，得到金刚石分散液；

(2)将步骤(1)得到的金刚石分散液涂布到模板上，然后将基材覆盖于模板上，进行预固化处理，使金刚石结合到基材上；

(3)将预固化处理的基材和金刚石从模板上脱离，进行固化处理，得到所述的钻石减薄垫。

3.根据权利要求2所述的钻石减薄垫的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述的金刚石的粒径为1～50微米。

4.根据权利要求3所述的钻石减薄垫的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述的金刚石的粒径为3～30微米。

5.根据权利要求2所述的钻石减薄垫的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述的树脂为聚氨酯烯酸酯。

6.根据权利要求3所述的钻石减薄垫的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述的金刚石与树脂的质量比为1:10～3:10。

7.根据权利要求3所述的钻石减薄垫的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述的模板预先采用脱模剂进行处理。