[发明专利]一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法

说明书

本发明涉及雾化芯制备技术领域，公开了一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法，包括：通过对预设质量比的莫来石、高岭土和无定形二氧化硅混合，并加入PVA胶水和分散剂进行行星球磨，并在喷雾干燥设备中造粒，压制烧结制得初始陶瓷粉，破碎筛取20‑80微米粉体作为骨架颗粒；向骨架颗粒内添加氧化镁、氧化钙、球形二氧化硅和造孔剂，并加入PVB胶水混合制粒；对造粒后的加胶颗粒进行压制烧结，以获取烧结的多孔陶瓷雾化基体；通过丝网印制将金属电阻浆料附着于多孔陶瓷雾化基体；将附着有金属电阻浆料的多孔陶瓷雾化基体进行烘干，烘干后进入真空或保护气氛炉烧结，以获得多孔陶瓷雾化芯。本发明可防止陶瓷掉粉和高温析出重金属，提升雾化过程中的可靠性和稳定性。

技术领域

本发明涉及雾化芯制备技术领域，尤其涉及一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法。

背景技术

现有电子雾化器有不同表现的形式，目前以棉芯加发热丝、金属埋入或者嵌入发热丝为主，棉芯的孔隙率和孔径存在较多的不可控性，导致产品出现较较大波动，例如漏油、糊芯，严重影响电子雾化效果和消费者体验，埋入式多孔陶瓷雾化体是把化学蚀刻的金属电阻丝嵌入陶瓷中一起共烧，金属电阻丝一般包含铁、镍、铬、铝，在化学蚀刻的过程中存在重金属析出，可控性和一致性不佳，金属电阻丝与陶瓷结合，因为一般陶瓷耐温较高，烧结致密的陶瓷需求的温度远高于金属电阻丝温度，所以市场一般采用陶瓷未完全烧结与金属发热丝附着结合，因多孔陶瓷是由不同颗粒粒径粉体构成，导致未完全烧结的多孔陶瓷基体存在掉粉风险，金属电阻丝埋入式陶瓷雾化体发热的过程中金属热膨胀远大于陶瓷热膨胀，金属应力会释放，使未烧结致密的陶瓷颗粒之间受力，导致陶瓷掉粉风险进一步加大。

因此，如何一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法，以防止陶瓷掉粉和高温析出重金属成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于如何一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法，以防止陶瓷掉粉和高温析出重金属。

为此，根据第一方面，本发明实施例公开了一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法，包括：通过对预设质量比的莫来石、高岭土和无定形二氧化硅混合，并加入PVA胶水和分散剂进行行星球磨，并在喷雾干燥设备中造粒，压制烧结制得初始陶瓷粉，破碎筛取20-80微米粉体作为骨架颗粒；向所述骨架颗粒内添加氧化镁、氧化钙、球形二氧化硅和造孔剂，并加入PVB胶水混合制粒；对造粒后的加胶颗粒进行压制烧结，以获取烧结的多孔陶瓷雾化基体；通过丝网印制将金属电阻浆料附着于所述多孔陶瓷雾化基体；将附着有所述金属电阻浆料的所述多孔陶瓷雾化基体进行烘干，烘干后进入真空或保护气氛炉烧结，以获得多孔陶瓷雾化芯。

本发明进一步设置为，所述莫来石的质量占比为10-25％，所述高岭土的质量占比为15-35％，所述无定形二氧化硅的质量占比为20-50％。

本发明进一步设置为，所述骨架颗粒的烧结温度为1350-1100℃。

本发明进一步设置为，所述多孔陶瓷雾化基体的烧结温度为1300-1100℃。

本发明进一步设置为，所述骨架颗粒的质量占比为15-25％，所述氧化镁的质量占比为8-18％，所述氧化钙的质量占比为5-15％，所述球形二氧化硅的质量占比为10-25％，所述造孔剂的质量占比为10-55％。

本发明进一步设置为，所述电阻浆料通过将金属颗粒、粘接剂、流平剂以及所述球形二氧化硅混合均匀制得。

本发明进一步设置为，所述金属颗粒通过选取食品级不锈钢316L和镍铬电阻丝在真空环境中制得。

本发明进一步设置为，所述金属电阻浆料采用金、银、铂或钌制成。

本发明进一步设置为，所述真空或保护气氛炉的烧结温度为1050-1100℃。

本发明进一步设置为，所述保护气氛炉采用氢气炉。