[发明专利]一种COB-AF自动对焦单摄模组及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种COB‑AF自动对焦单摄模组，包括电路板，所述电路板的顶部中央位置处设置有芯片，且电路板的顶部靠近芯片的外侧位置处设置有支架，所述支架的顶部中央位置处设置有IR玻璃片，且支架的顶部靠近IR玻璃片的外侧位置处设置有对焦马达，所述对焦马达的顶部中央位置处设置有镜头，所述电路板的一侧外壁上设置有连接器。该COB‑AF自动对焦单摄模组及其生产工艺，通过将柔性电路板、晶圆、光圈、镜头组和对焦马达独立加工处理并实现无缝连接组装，不仅保证自动对焦单摄模组生产的质量，提高生产效率，还大大减少废品率，生产资源最大化利用，通过对焦马达带动镜头组移动，实现单摄模组的自动对焦。

技术领域

本发明涉及自动对焦单摄模组技术领域，具体为一种COB-AF自动对焦单摄模组及其生产工艺。

背景技术

摄像就是使用摄像机把光学图象信号转变为电信号，以便于存储或者传输，摄像过程中一般需要摄模组进行摄像，摄模组包括单摄模组和双摄模组，单摄模组由一个摄像头组成，双摄模组由两个摄像头组成分，单摄模组还为定焦和变焦，定焦的焦距是固定的，不能把眼前的景物拉近或推远，定焦相比变焦的优势在于成像质量好，光圈更容易做大，缺点自然是无法变焦，只能靠拍摄者的移动构图了，自动对焦单摄模组一般通过COB工艺生产，COB工艺意指板上芯片封装技术，可简单理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。

但是，现有的自动对焦单摄模组在生产过程中需要多台设备进行协同加工，这些设备加工时难以实现无缝协调，进而造成后续定焦单摄模组组装效率低，生产效率低，自动对焦单摄模组难以实现精确的对焦调节。

发明内容

本发明的目的在于提供一种COB-AF自动对焦单摄模组及其生产工艺，以解决上述背景技术中提出现有的自动对焦单摄模组在生产过程中需要多台设备进行协同加工，这些设备加工时难以实现无缝协调，进而造成后续定焦单摄模组组装效率低，生产效率低，自动对焦单摄模组难以实现精确的对焦调节的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种COB-AF自动对焦单摄模组，包括电路板，所述电路板的顶部中央位置处设置有芯片，且电路板的顶部靠近芯片的外侧位置处设置有支架，所述支架的顶部中央位置处设置有IR玻璃片，且支架的顶部靠近IR玻璃片的外侧位置处设置有对焦马达，所述对焦马达的顶部中央位置处设置有镜头，所述电路板的一侧外壁上设置有连接器。

优选的，所述对焦马达和镜头之间通过螺纹旋合连接。

优选的，所述电路板和芯片之间通过胶水粘合烘烤后固定，所述电路板的顶部设置有PCB线路，所述芯片和PCB线路之间通过粘合金线导通。

优选的，所述支架和对焦马达的底部均开设有凹槽。

一种COB-FF自动对焦单摄模组的生产工艺，包括如下步骤：

步骤一：将柔性电路板进行清洗，清洗后的柔性电路板依次进行镭射和贴片，将镭射和贴片后的柔性电路板再次清洗，将晶圆放入芯片清洗机中进行芯片清洗，将清洗后的晶圆进行芯片电荷耦合元件检查；

步骤二：将上述步骤一清洗后的柔性电路板和检查后的晶圆进行DB工艺和WB工艺处理，处理后得到的电路板进行金线检查，检查后由品质控制员抽检，抽检合格后放入清洗机中进行清洗；

步骤三：将上述步骤二中的清洗后的电路板进行引线键合后并清洗，清洗后进行芯片电荷耦合元件检查，并由品质控制员抽检；

步骤四：将光圈放入光圈清洗机中进行清洗，将光圈离心清洗，清洗完成后对光圈进行检查，并由品质控制员抽检；

步骤五：将镜头组进行离心清洗，清洗完成后对镜头组进行检查，并由品质控制员抽检；

步骤六：将对焦马达清洗，清洗完成后对对焦马达进行检查，将对焦马达和上述步骤五中抽检合格后的镜头组进行镜头组锁附，将镜头组锁附在对焦马达上，将对焦马达离心清洗并检查；