[发明专利]一种COB-AF自动对焦单摄模组及其生产工艺

权利要求书

1.一种COB-AF自动对焦单摄模组，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的顶部中央位置处设置有芯片(2)，且电路板(1)的顶部靠近芯片(2)的外侧位置处设置有支架(3)，所述支架(3)的顶部中央位置处设置有IR玻璃片(4)，且支架(3)的顶部靠近IR玻璃片(4)的外侧位置处设置有对焦马达(5)，所述对焦马达(5)的顶部中央位置处设置有镜头(6)，所述电路板(1)的一侧外壁上设置有连接器(7)。

2.根据权利要求1所述的一种COB-AF自动对焦单摄模组，其特征在于：所述对焦马达(5)和镜头(6)之间通过螺纹旋合连接。

3.根据权利要求1所述的一种COB-AF自动对焦单摄模组，其特征在于：所述电路板(1)和芯片(2)之间通过胶水粘合烘烤后固定，所述电路板(1)的顶部设置有PCB线路，所述芯片(2)和PCB线路之间通过粘合金线导通。

4.根据权利要求1所述的一种COB-AF自动对焦单摄模组，其特征在于：所述支架(3)和对焦马达(5)的底部均开设有凹槽。

5.一种基于权利要求1所述的一种COB-FF自动对焦单摄模组的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：将柔性电路板进行清洗，清洗后的柔性电路板依次进行镭射和贴片，将镭射和贴片后的柔性电路板再次清洗，将晶圆放入芯片清洗机中进行芯片清洗，将清洗后的晶圆进行芯片电荷耦合元件检查；

步骤二：将上述步骤一清洗后的柔性电路板和检查后的晶圆进行DB工艺和WB工艺处理，处理后得到的电路板进行金线检查，检查后由品质控制员抽检，抽检合格后放入清洗机中进行清洗；

步骤三：将上述步骤二中的清洗后的电路板进行引线键合后并清洗，清洗后进行芯片电荷耦合元件检查，并由品质控制员抽检；

步骤四：将光圈放入光圈清洗机中进行清洗，将光圈离心清洗，清洗完成后对光圈进行检查，并由品质控制员抽检；

步骤五：将镜头组进行离心清洗，清洗完成后对镜头组进行检查，并由品质控制员抽检；

步骤六：将对焦马达清洗，清洗完成后对对焦马达进行检查，将对焦马达和上述步骤五中抽检合格后的镜头组进行镜头组锁附，将镜头组锁附在对焦马达上，将对焦马达离心清洗并检查；

步骤七：将上述步骤四中的光圈安装在上述步骤三中的电路板上，并将连接器安装在电路板上，将连接器烘烤固定，完成固定后进行芯片/单元检查；

步骤八：将上述步骤六中检查后的对焦马达粘合在上述步骤七中的电路板上，并对对焦马达进行烘烤，完成自动对焦单摄模组的生产组装；

步骤九：将上述步骤八中的自动对焦单摄模组进行产品外观检查，检查后由品质控制员抽检，将自动对焦单摄模组包装后出货。

6.根据权利要求5所述的一种COB-AF自动对焦单摄模组的生产工艺，其特征在于：在步骤一中，所述晶圆通过自动固晶机进行加工，所述自动固晶机进行DA贴芯片和芯片烘烤。

7.根据权利要求5所述的一种COB-AF自动对焦单摄模组的生产工艺，其特征在于：在步骤二中，所述WB工艺中设置有焊线机，所述焊线机对柔性电路板进行打线，通过粘合金线使芯片与PCB线路导通。

8.根据权利要求5所述的一种COB-AF自动对焦单摄模组的生产工艺，其特征在于：COB-AF自动对焦单摄模组的生产工艺中还设置有全自动镜座焊接系统、磁片贴合机、全自动镜座主动对位式焊接系统和摄像头调焦机测试机。