[发明专利]一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺

说明书

本发明提供了一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺，属于电解铜箔制备领域。所述工艺按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、耐高温、灰化、钝化、硅烷喷涂和烘干；本发明提供的电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺，主要对灰化的添加剂进行了选择控制，明显提高了电解铜箔的抗氧化性和蚀刻性能，能够满足客户对铜箔的性能要求。

技术领域

本发明属于电解铜箔制备领域，具体涉及一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺。

背景技术

电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料，可用于生产覆铜层压板，进而用于制造印刷电路板，经过特殊工艺和后续办法，还可以作为锂电子电池专用负极集流体材料。电解铜箔的生产过程分为电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及检测等几大工序阶段。电解铜箔的表面处理通常包括粗化层、耐热层和防氧化层三个方面的处理。经“粗化-固化”处理后的铜箔在运输、储存及覆铜箔板生产操作过程中，经常会遇到外界环境带来的水汽、落尘、氧化、甚至手印的污染，使铜箔面上产生变色斑点等，另外，在板的高温压制和PCB的加工中受到高温后，铜箔面会出现局部变色、形成氧化铜斑点，而铜箔表面的这些变化会影响到铜面的可焊性、与油墨的亲和性、附着性，并且会使线路电阻增大，因此，要对铜箔表面进行防氧化处理，防氧化处理则是在上述处理后的铜箔的两面镀上以锌和铬为主的防氧化膜，使铜箔与空气隔绝，达到抗氧化的目的。目前，最常见的防氧化处理是钝化法，即在铬酸溶液化学钝化或在铬酸盐下电解钝化。这种方法都可以在铜箔表面形成“铬化层”，将铜箔与空气隔绝，已达到防锈防斑防变色的效果。

如中国专利申请200610070549.3中公开了一种电解铜箔的灰色表面处理工艺，其生产工序为在电解铜箔的表面进行粗化、固化、弱粗化电沉积铜或铜合金，再电镀一层锌合金，再经过铬酸盐钝化处理并涂覆一层粘合剂，该工艺解决了铜箔表面镀纯锌处理工艺的耐盐酸性能不够理想的缺陷，解决了电解铜箔常温、高温下防氧化性能不足的问题，得到的电解铜箔能够有效提高耐酸腐蚀性、常温防氧化、高温防氧化和粘合性能。

钝化工艺常用的铬酸盐为六价铬，但六价铬具有强致癌性，会给人体和环境带来严重危害，因此需要寻找其代替品以满足工业生产的要求。

如中国专利申请201710385830.4中公开了一种环保型电解铜箔无络钝化处理液和处理方法，包括以下原料成分：植酸，硅酸钠，双氧水，硫酸，硝酸，导电盐，稳定剂，配位剂，络合剂中的至少6-8种化合物；配位剂为柠檬酸钠或酒石酸钠；络合剂为羟乙叉基二膦酸、单乙醇胺或全氟辛基磺酸钠。铜箔采用该发明的钝化处理液，其通电之后，使铜箔表面得到一层均匀的钝化膜，钝化层细密、平整，起到铜箔的耐腐蚀和防氧化的作用，该工艺避免了传统法工艺采用六价铬和三价铬对环境和人体的危害，但是得到的铜箔的耐腐蚀性能和抗高温氧化性能不能更好的满足需求。

因此，需要提供一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺，使得到的铜箔具有更优异的耐腐蚀性能和抗高温氧化性能。

发明内容

基于现有技术中存在的问题，本发明旨在提供一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺，所述工艺中使用含添加剂的处理液对电解铜箔进行灰化和钝化处理，使制备得到的电解铜箔具有更优异的耐腐蚀性能和抗高温氧化性能。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺，按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、耐高温、灰化、钝化、硅烷喷涂和烘干；

所述的酸洗工序条件为：温度30-40℃，硫酸浓度100-170g/l，铜离子浓度25-45g/L。

优选地，所述的酸洗工序条件为：温度32-38℃，硫酸浓度120-160g/l，铜离子浓度30-40g/L。

再优选地，所述的酸洗工序条件为：温度34-36℃，硫酸浓度130-140g/L，铜离子浓度35-40g/L。