[发明专利]一种C形密封环的制造工艺在审

专利信息
申请号: 202210158737.0 申请日: 2022-02-21
公开(公告)号: CN114559214A 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 杨骏宇;张勤华;陈松 申请(专利权)人: 无锡智能自控工程股份有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 刘品超;殷红梅
地址: 214112 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封 制造 工艺
【权利要求书】:

1.一种C形密封环的制造工艺,其特征在于,包括如下步骤:

步骤S1:通过成形压制装置使得毛坯板材成形为C形截断面长条状型材,所述成形压制装置至少包括一对成形滚轮,所述成形滚轮包括凹轮和凸轮,通过凹轮和凸轮配合转动带动毛坯板材前进;

步骤S2:通过激光切割设备将C形截断面长条状型材切割成预设长度尺寸的C形截断面料材;

步骤S3:通过自动卷圆装置卷圆,所述自动卷圆装置包括第一外滚轮、第二外滚轮、内滚轮,所述第一外滚轮、第二外滚轮、内滚轮均为内凹滚轮,所述内滚轮设于第一外滚轮、第二外滚轮之间的下方,将压缩弹簧填充于C形截断面料材的C形腔中后,并依次经过自动卷圆装置的第一外滚轮、内滚轮之间与第二外滚轮、内滚轮之间成形卷圆,形成填充有压缩弹簧的圆形C形环;

步骤S4:将圆形C形环的截断面通过激光焊接设备进行焊接,形成焊接成形C形环;

步骤S5:对焊接成形后的C形环通过热处理设备进行去应力处理;

步骤S6:对去应力处理处理后的C形环的环焊缝通过打磨抛光设备进行打磨抛光,形成C形密封环,并通过检测设备检验C形密封环粗糙度以及尺寸是否符合要求。

2.如权利要求1所述的一种C形密封环的制造工艺,其特征在于,所述毛坯板材为定宽尺寸钢带,采用316板材,其厚度为0.8-1mm。

3.如权利要求1所述的一种C形密封环的制造工艺,其特征在于,所述成形滚轮的数量为三对,三对成形滚轮沿同一直线设置。

4.如权利要求1所述的一种C形密封环的制造工艺,其特征在于,所述激光切割设备切割功率为1000-1200w。

5.如权利要求1所述的一种C形密封环的制造工艺,其特征在于,所述第一外滚轮、第二外滚轮、内滚轮的内凹形状为圆弧。

6.如权利要求1所述的一种C形密封环的制造工艺,其特征在于,所述激光焊接设备的焊接功率为500~550W。

7.如权利要求1所述的一种C形密封环的制造工艺,其特征在于,所述热处理设备的热处理温度为450±14°C,升温速率 100-200°C/h,保温时间为 6-8h。

8.如权利要求1所述的一种C形密封环的制造工艺,其特征在于,步骤S6中,所述打磨抛光设备使用成型砂轮打磨拋光,200#粗加工后使用600#成型砂,轮精加工拋光。

9.如权利要求1所述的一种C形密封环的制造工艺,其特征在于,对去应力处理后的C形环的环焊缝进行打磨抛光后的粗糙度控制在0.2以下。

10.如权利要求1所述的一种C形密封环的制造工艺,其特征在于,步骤S6中,所述检测设备通过无线手持式探头实现自由测量,通过粗糙度测量仪检测密封面粗糙度是否符合要求。

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