[发明专利]自动补充银离子的系统及喷镀银系统及喷镀银工艺

说明书

本申请涉及高速喷镀银领域，具体公开了自动补充银离子的系统及喷镀银系统及喷镀银工艺。自动补充银离子的系统包括用于与高速喷镀槽连通的制银槽和用于输出大小与高速喷镀槽的电流大小相同的制银电源；制银槽内设置有与制银电源的正极连接的银板和与制银电源的负极连接的惰性金属；制银槽设置有用于将制银槽分隔为用于盛放电镀液的阳极部和用于盛放电解质溶液的阴极部并选择性隔绝电镀液中盐溶液离子通过的离子交换膜。喷镀银系统包括自动补充银离子的系统、高速喷镀槽和喷镀电源，高速喷镀槽与制银槽的阳极部连通。喷镀银工艺为：采用喷镀银系统进行喷镀。本申请的产品可用于高速喷镀银，其具有提升补充电镀液中银离子的便捷性优点。

技术领域

本申请涉及高速喷镀银的领域，更具体地说，它涉及自动补充银离子的系统及喷镀银系统及喷镀银工艺。

背景技术

随着现代化工业和科技的高速发展，机械零件常需要根据不同的应用场景在表面镀上不同的镀层金属，从而使零件更好地适应于应用的领域，镀层金属金属常通过电镀的方式覆盖于待镀件的表面，高速喷镀是电镀工艺中的一种。高速喷镀工艺通常包括充当阴极的待镀件和充当阳极的喷枪，然后通过在阴极与阳极之间施加一定的电压，同时电镀液高速喷射到待镀件上，在喷射的覆盖区，阴极与阳极之间通过电镀液构成回路，使喷射覆盖区有电流通过，产生电沉积，从而将镀层金属镀在待镀件的表面。高速喷镀具有选择性和定域性的优点。

在喷镀银工艺的过程中，需要对电镀液中的银离子浓度实时监控，以确保电镀液中有足够的银离子，从而使银离子能在待镀件的表面形成银层，银离子的来源通常由电镀液中的氰化银钾提供。目前，在银离子浓度不足时，常通过人工添加氰化银钾的方式对电镀液进行补充，而氰化银钾由专门的氰化银钾公司进行提供，需要操作人员进行购买后再进行添加，银离子的补充过程较为不便。

发明内容

为了提升补充电镀液中银离子的便捷性，本申请提供自动补充银离子的系统及喷镀银系统及喷镀银工艺。

本申请提供的自动补充银离子的系统及喷镀银系统及喷镀银工艺采用如下的技术方案：

自动补充银离子的系统，包括用于与高速喷镀槽连通的制银槽和用于输出大小与高速喷镀槽的电流大小相同的制银电源；制银槽内设置有与制银电源的正极连接的银板和与制银电源的负极连接的惰性金属；制银槽设置有用于将制银槽分隔为用于盛放电镀液的阳极部和用于盛放电解质溶液的阴极部并选择性隔绝电镀液中盐溶液离子通过的离子交换膜。

通过上述技术方案，制银槽的阴阳极之间设置有选择性透过的离子膜，离子膜能减小阳极产生的银离子在电流作用下向制银槽的阴极移动并被还原成银单质的可能性，使银离子能存留在制银槽的阳极部；阳极部与高速喷镀槽连通。在高速喷镀槽中的电镀液的银离子被消耗，银离子浓度下降时，通过制银槽产生的银离子，并将银离子补充至高速喷镀槽中，从而实现银离子的自动补充。通过上述方式能在高速喷镀槽消耗银离子的同时在制银槽中产生银离子，并将制银槽中的银离子补充至高速喷镀槽中，从而实现电镀液中的银离子的补充，无需向电镀液的对生产厂家进行购买，能提升电镀液补充银离子的便捷性。

喷镀银系统，包括权利要求1的自动补充银离子的系统，还包括高速喷镀槽和喷镀电源，高速喷镀槽与制银槽的阳极部连通。

通过上述技术方案，将高速喷镀槽与制银槽的阳极部连通，使待镀件在进行喷镀时，使制银槽中的阳极部产生银离子能补充至高速喷镀槽中，以保持高速喷镀槽中的银离子的浓度，从而提升待镀件的镀银效果。

可选的，所述高速喷镀槽与制银槽之间设置有用于交换电镀液的母槽，母槽分别与制银槽的阳极部和高速喷镀槽连通。

通过采用上述技术方案，在高速喷镀槽与制银槽中设置母槽，并且母槽分别与高速喷镀槽和制银槽连通，母槽能起到缓冲作用，制银槽先将产生的银离子传送至母槽中，并在母槽中进行预混，使银离子在母槽中的分布更加均匀，再将母槽中的电镀液运送至高速喷镀槽中，以减小增加的电镀液对存留在高速喷镀槽中的电镀液浓度产生影响，从而提升待镀件的喷镀效果。