[发明专利]一种以过氧化氢为二次激发对象的等离子体活性炭再生方法有效
申请号: | 202210151515.6 | 申请日: | 2022-02-18 |
公开(公告)号: | CN114602425B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名;徐杰;张荣芝 | 申请(专利权)人: | 上海鎏明科技有限公司 |
主分类号: | B01J20/20 | 分类号: | B01J20/20;B01J20/30;B01J20/34 |
代理公司: | 南京文宸知识产权代理有限公司 32500 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 200000 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 过氧化氢 二次 激发 对象 等离子体 活性炭 再生 方法 | ||
本发明涉及活性炭技术领域,且公开了一种过氧化氢和氨气等离子体处理的活性炭,以三(2‑溴噻吩)基苯和4,4'‑联苯二硼酸二频哪醇酯作为聚合单体,合成一种新型的含有噻吩结构单元的微孔聚合物,经过高温碳化,得到的含硫活性炭比表面积高,硫掺杂形成噻吩硫官能团分布在活性炭基体中,可以提高活性炭对二氧化碳的选择性吸附效果,然后经过过氧化氢氧化处理,在活性炭表面引入含氧官能团,并经过氨气等离子体活化,进一步在活性炭表面引入丰富的碱性含氮官能团,含氧官能团和碱性含氮官能团与二氧化碳形成相互作用,进一步提高活性炭对二氧化碳的吸附效果和吸附容量,脱附再生性优良,脱附后可以保持良好的吸附效果。
技术领域
本发明涉及活性炭技术领域,具体为一种以过氧化氢为二次激发对象的等离子体活性炭再生方法。
背景技术
活性炭材料具有比表面积大、丰富的孔隙结构、吸附性能优良等特性,在水污染处理、气体吸附、催化剂载体等方面具有广阔的应用前景,活性炭材料的制备方法多样,其中以高分子聚合物为载体经过高温碳化,可以制成孔径结构可调、活性各异的炭材料,如专利CN109573977A、论文《机械研磨法制备三嗪基多孔聚合物及其炭的电化学储能研究》等文献报道了以多孔聚合物作为碳前驱体,合成多孔活性炭材料,在二氧化碳吸附、电化学储能等领域有着广阔的应用前景;目前对多孔活性炭进行改性,提高活性炭的综合性能成为研究趋势,如在活性炭材料中引入氮、硫等杂原子;在活性炭表面引入功能性官能团等方法;传统的方法可以材料硫酸、硝酸等对活性炭进行改性,在活性炭表面引入含氧基团,拓展活性炭材料的实际应用,本发明旨在合成一种新型的多孔聚合物和多孔活性炭,并利用过氧化氢和氨气等离子体活化处理,得到多孔活性炭材料。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种以过氧化氢为二次激发对象的等离子体活性炭再生方法。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供以下技术方案:一种过氧化氢和氨气等离子体处理的活性炭,生产方法为以下步骤:
S1:向N,N-二甲基甲酰胺溶剂中滴加均三(2-溴噻吩)基苯和4,4'-联苯二硼酸二频哪醇酯,然后滴加四(三苯基膦)钯,以及碳酸钾的水溶液,通入氮气,加热至130-160℃,反应48-96h,反应后冷却,加入丙酮进行沉淀,过滤,因此使用乙醇、丙酮和二氯甲烷洗涤,干燥后制得含有噻吩结构单元的微孔聚合物。
S2:将微孔聚合物和氢氧化钾混合均匀,放入气氛炉中,在氮气气氛中,升温至750-850℃碳化2-4h,去离子水洗涤碳化产物,干燥后制得含硫活性炭。
S3:将含硫活性炭分散到过氧化氢溶液中,超声活化处理,去离子水洗涤,干燥后制得过氧化氢活化处理的活性炭。
S4:将过氧化氢活化处理的活性炭置于等离子体反应腔室内,通入氮气排出空气,然后将激发介质氨气进入反应腔室内,进行等离子体活化处理3-8min,得到过氧化氢和氨气等离子体处理的活性炭。
优选的,所述S1中均三(2-溴噻吩)基苯、4,4'-联苯二硼酸二频哪醇酯、四(三苯基膦)钯和碳酸钾重量比例为100:90-115:8-13:350-500。
优选的,所述S3中过氧化氢溶液的浓度为2-12%。
优选的,所述S3中超声活化处理的频率为20-30KHz,温度为25-50℃,处理时间为3-8h。
优选的,所述S4中氨气流速控制在50-150mL/min。
(三)有益的技术效果
与现有技术相比,本发明具备以下有益技术效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海鎏明科技有限公司,未经上海鎏明科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210151515.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自助式全自动验光仪
- 下一篇:智能家居控制方法、装置、计算机设备和介质