[发明专利]电子设备的防水方法和电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备的防水方法和电子设备，该电子设备的防水方法，包括：将固体热熔胶固定在中框的第一面；将显示模组与中框贴合；对固体热熔胶进行加热，以使得固体热熔胶熔化，并在熔化过程中密封背胶区域与点胶区域之间的区域；其中，背胶区域粘贴有背胶，点胶区域填充有点胶体；点胶区域在中框上环绕背胶区域设置。

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种电子设备的防水方法和电子设备。

背景技术

随着移动终端的普及，移动终端的用户越来越多，相应的，用户对移动终端的防水要求也越来越高。

相关技术的防水方案，通常会在移动终端的中框上开设灌胶孔，然后将移动终端的屏幕盖板与中框之间通过点胶体与背胶相贴合，之后，从中框背面通过灌胶孔灌入胶水，对点胶体和背胶之间的缝隙进行密封，从而完成中框与屏幕盖板之间的密封。

然而，一方面，灌胶孔对应的位置，占用了背胶的宽度，降低了移动终端整机的防水性能；另一方面，灌胶孔影响中框结构强度，降低移动终端整机的可靠性。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备的防水方法和电子设备，以解决相关技术中移动终端的防水性能差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种电子设备的防水方法，方法包括：

将固体热熔胶固定在中框的第一面；

将显示模组与中框贴合；

对固体热熔胶进行加热，以使得固体热熔胶熔化，并在熔化过程中密封背胶区域与点胶区域之间的区域；

其中，背胶区域粘贴有背胶，点胶区域填充有点胶体；

点胶区域在中框上环绕背胶区域设置。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，电子设备包括：

中框；

显示模组，显示模组通过胶体结构与中框贴合；

胶体结构包括背胶、固体热熔胶和点胶体；

背胶粘贴在中框的背胶区域；点胶体填充在中框的点胶区域；固体热熔胶固定在背胶区域和点胶区域之间的区域；

其中，点胶区域环绕背胶区域设置。

本申请实施例中，可以将固体热熔胶固定在中框的第一面；然后将显示模组与中框贴合；再对固体热熔胶进行加热，以使得固体热熔胶熔化，并在熔化过程中密封背胶区域与点胶区域之间的区域。其中，背胶区域粘贴有背胶，点胶区域填充有点胶体；点胶区域在中框上环绕背胶区域设置。因此，该防水方法，无需在中框上开设灌胶孔，保证了中框结构强度，提高了电子设备的整机可靠性；另外，由于无需在中框上开设灌胶孔，因此，保证了背胶宽度的需求，提高了电子设备的防水性能。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例提供的电子设备的防水方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的电子设备的中框的局部结构示意图；

图3是本申请实施例提供的电子设备的中框与显示模组贴合状态的局部剖视图；

图4是本申请实施例提供的电子设备的中框与显示模组的分解图。

图5所示，为本申请电子设备的中框与显示模组的组装流程示意图。