[发明专利]电子设备的防水方法和电子设备在审
申请号: | 202210151289.1 | 申请日: | 2022-02-16 |
公开(公告)号: | CN114466551A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 徐扬文;付建辉;班起;周云生 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 北京远志博慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11680 | 代理人: | 李翠雅 |
地址: | 523863 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 防水 方法 | ||
1.一种电子设备的防水方法,其特征在于,所述方法包括:
将固体热熔胶固定在中框的第一面;
将显示模组与所述中框贴合;
对所述固体热熔胶进行加热,以使得所述固体热熔胶熔化,并在熔化过程中密封背胶区域与点胶区域之间的区域;
其中,所述背胶区域粘贴有背胶,所述点胶区域填充有点胶体;
所述点胶区域在所述中框上环绕所述背胶区域设置。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述中框的第一面设有盲孔;所述固体热熔胶固定于所述盲孔中。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将固体热熔胶固定在中框的第一面之后;包括:
将所述背胶粘贴在所述背胶区域,并将所述背胶的局部贴覆所述固体热熔胶的第一区域;
所述第一区域为:所述固体热熔胶靠近所述背胶区域的一侧的区域。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述固体热熔胶包括第二区域,
所述第二区域为:未贴覆所述背胶的固体热熔胶的区域;
沿第一方向,所述第二区域的高度大于所述第一区域的高度;
其中,所述第一方向为:自所述中框向所述显示模组的方向。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述固体热熔胶的熔点低于所述点胶体的熔点。
6.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
中框;
显示模组,所述显示模组通过胶体结构与所述中框贴合;
所述胶体结构包括背胶、固体热熔胶和点胶体;
所述背胶粘贴在所述中框的背胶区域;所述点胶体填充在所述中框的点胶区域;所述固体热熔胶固定在所述背胶区域和所述点胶区域之间的区域;
其中,点胶区域环绕所述背胶区域设置。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述中框的第一面设有盲孔,所述盲孔的开口朝向所述显示模组;
所述固体热熔胶固定于所述盲孔中。
8.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述背胶的局部贴覆在所述固体热熔胶的第一区域;
所述第一区域为:所述固体热熔胶靠近所述背胶区域的一侧的区域。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述固体热熔胶包括第二区域,
所述第二区域为:未贴覆所述背胶的固体热熔胶的区域;
沿第一方向,所述第二区域的高度大于所述第一区域;
其中,所述第一方向为:自所述中框向所述显示模组的方向。
10.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述固体热熔胶的熔点低于所述点胶体的熔点。
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