[发明专利]显示基板、阵列基板及显示装置在审
| 申请号: | 202210149901.1 | 申请日: | 2022-02-18 |
| 公开(公告)号: | CN114594637A | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
| 发明(设计)人: | 王贤强;胡为冬;廖中亮;颜文晶;陈杰坤;罗甜;林丽玲 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1345;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 阵列 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括显示区和围绕所述显示区的外围区,所述外围区包括位于所述显示区同一侧的绑定区和边缘区,其中所述绑定区位于所述边缘区和所述显示区之间;
所述阵列基板包括衬底和设置于所述衬底一侧的多个短路棒和多个连接结构,所述短路棒和所述连接结构均位于所述边缘区,所述短路棒沿第一方向延伸并沿第二方向排列;所述第一方向为所述绑定区和所述边缘区的排列方向,所述第二方向与所述第一方向相交;
所述连接结构包括第一连接部,沿垂直于所述衬底的方向,所述第一连接部位于所述短路棒背离所述衬底的一侧,所述第一连接部包括绝缘的第一子部和第二子部,其中,所述第一子部与所述短路棒电连接,第二子部与所述绑定区中的至少部分焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述连接结构还包括第二连接部,沿垂直于所述衬底的方向,所述第二连接部位于所述第一连接部与所述短路棒之间;所述第一子部通过所述第二连接部与所述短路棒电连接。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述第一子部通过第一过孔与所述第二连接部电连接,所述第二连接部通过第二过孔与所述短路棒电连接,沿垂直于所述衬底的方向,所述第一过孔和所述第二过孔不交叠。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述短路棒包括沿所述第一方向相对设置的第一端部和第二端部,所述第一端部位于所述第二端部和所述绑定区之间;所述第一过孔在所述衬底的正投影与所述第二端部交叠,所述第二过孔在所述衬底的正投影与所述第一端部交叠。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述连接结构还包括第二连接部,沿垂直于所述衬底的方向,所述第二连接部位于所述第一连接部与所述短路棒之间;
所述第二连接部包括绝缘的第三子部和第四子部,所述第一子部通过所述第三子部与所述短路棒电连接,所述第二子部通过所述第四子部与所述焊盘电连接。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述连接结构还包括第三连接部,沿垂直于所述衬底的方向,所述第三连接部位于所述第二连接部和所述衬底之间,所述第四子部通过所述第三连接部与所述焊盘电连接。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述第三连接部与所述短路棒同层设置,沿所述第一方向,所述第三连接部位于所述短路棒与所述绑定区之间。
8.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一连接部还包括至少一个中间部,沿所述第一方向,所述中间部位于所述第一子部和所述第二子部之间,所述中间部与所述第一子部和所述第二子部均绝缘。
9.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括位于所述第一连接部背离所述衬底一侧的第四连接部,沿垂直于所述衬底的方向,所述第四连接部与所述第一连接部由绝缘层隔离,所述第四连接部包括第一断开区,所述绝缘层包括第二断开区,沿垂直于所述衬底的方向,所述第一断开区和所述第二断开区交叠且均位于所述第一子部和所述第二子部之间。
10.根据权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,所述第四连接部和所述第一连接部采用相同的材料制作。
11.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,与所述第二子部电连接的所述焊盘还与所述显示区中的第一信号线电连接;所述显示区包括公共电极,所述第一信号线与所述公共电极电连接。
12.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括设置于所述衬底上的半导体层、第一金属层、第二金属层和第一电极层,所述半导体层位于所述第一金属层与所述衬底之间,所述第二金属层位于所述第一金属层背离所述衬底的一侧,所述第一电极层位于所述第二金属层背离所述衬底的一侧;
所述短路棒位于所述半导体层,所述第一连接部位于所述第一电极层。
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