[发明专利]一种牙科种植体骨结合率加速器

说明书

本发明公开了一种牙科种植体骨结合率加速器，具体涉及牙体修复领域，包括加速器壳体，所述加速器壳体的内部固定安装有控制芯片，所述加速器壳体的一端固定安装有UVC发光器，所述UVC发光器的外侧套设有玻璃防护罩，所述加速器壳体的外端侧壁上嵌入设置有控制面板，所述UVC发光器的波长为265nm，所述UVC发光器的功率为200W。本发明采用特定波长的UVC发光器发出高强度深紫外线照射在种植体上，能够将占据种植体表面亲水基团的碳水化合物清除，UVC发光器最高强度200W的高功率作用下可达到一分钟内提高种植体骨结合率至90％以上。

技术领域

本发明涉及牙体修复技术领域，更具体地说，本发明涉及一种牙科种植体骨结合率加速器。

背景技术

牙种植体，是通过外科手术的方式将其植入人体缺牙部位的上下颌骨内，待其手术伤口愈合后，在其上部安装修复假牙的装置。种植牙的核心关键在于种植体部分，种植体部分相当于真牙的牙根，对于整个牙齿的固定起到了至关重要的作用。牙种植体经过厂家生产，然后通过运输、仓储进行储存，在使用时种植体与骨头结合的程度与速度的值称为骨结合率，近年来全球相关科研人员都在寻求一种提高骨结合率的方法，因为迅速的骨结合，不仅可以减少微生物入侵的机会，也会减少外力对骨结合的影响。可大幅度提高种植牙技术的外科成功率，对种植牙市场的推广力度巨大。

而现有的种植体表面由于含有较多的亲水基团碳水化合物，骨结合率在 50％左右，使得种植牙技术成功率较低，而且含有较大的风险。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种牙科种植体骨结合率加速器，本发明所要解决的技术问题是：如何提高种植体与骨的结合率，提高种植牙的成功率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种牙科种植体骨结合率加速器，包括加速器壳体，所述加速器壳体的内部固定安装有控制芯片，所述加速器壳体的一端固定安装有UVC发光器，所述UVC发光器的外侧套设有玻璃防护罩，所述加速器壳体的外端侧壁上嵌入设置有控制面板。

在一个优选的实施方式中，所述UVC发光器的波长为265nm，所述UVC发光器的功率为200W，采用特定波长的UVC发光器发出的高强度深紫外线能够将种植体表面亲水基团的碳水化合物清除。

在一个优选的实施方式中，所述玻璃防护罩固定设置在加速器壳体上，所述玻璃防护罩远离加速器壳体的一端设置有与种植体相匹配的放置凹槽，将种植体放置于放置凹槽中，使得UVC发光器对种植体的处理效果更好。

在一个优选的实施方式中，所述控制面板上设置有显示屏和操作按钮，所述显示屏与UVC发光器电性连接，利用控制面板方便对UVC发光器的控制。

在一个优选的实施方式中，所述控制芯片与控制面板和UVC发光器电性连接。

在一个优选的实施方式中，所述种植体的一侧固定设置有扳手。

与现有技术相比，本发明的技术效果和优点：

本发明采用特定波长的UVC发光器发出高强度深紫外线照射在种植体上，能够将占据种植体表面亲水基团的碳水化合物清除，UVC发光器最高强度200W 的高功率作用下可达到一分钟内提高种植体骨结合率至90％以上。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为本发明加速器壳体的侧视结构示意图。

附图标记为：1加速器壳体、2控制芯片、3UVC发光器、4玻璃防护罩、 5控制面板、6种植体、7显示屏、8操作按钮、9扳手。

具体实施方式