[发明专利]摄像模组及其控制方法

权利要求书

1.一种摄像模组，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体、隔板、镜片、感光芯片、半导体制冷器和流体输送件，所述第一壳体和所述第二壳体连接，所述隔板封堵于所述第一壳体和所述第二壳体之间，所述第一壳体设有通光孔，所述镜片封堵于所述通光孔，所述镜片、所述第一壳体与所述隔板围成第一腔体，所述第二壳体和所述隔板围成第二腔体，所述感光芯片和所述半导体制冷器均容纳于所述第一腔体，所述感光芯片固定于所述隔板，所述流体输送件的一端连通于所述半导体制冷器的制冷面，所述流体输送件的另一端穿过所述隔板伸入至所述第二腔体内。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括控制器和第一温湿度传感器，所述第一温湿度传感器安装于所述第一腔体，且所述第一温湿度传感器和所述半导体制冷器均与所述控制器连接，所述控制器用于在所述第一温湿度传感器测得的实际温度与所述第一腔体的露点温度之间的差值小于或等于第一预设差值的情况下，控制所述半导体制冷器工作，所述第一预设差值大于或等于零。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括第二温湿度传感器，所述第二温湿度传感器安装于所述第一腔体和所述第二腔体之外，所述第二温湿度传感器与所述控制器连接；

所述第一壳体为导热结构件，所述半导体制冷器的加热面与所述第一壳体的内表面贴合设置，所述控制器还用于在所述第二温湿度传感器测得的实际温度与所述摄像模组之外的环境的露点温度之间的差值小于或等于第三预设差值的情况下，控制所述半导体制冷器工作，所述第三预设差值大于或等于零。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述流体输送件包括毛细输送件，所述毛细输送件的一端抵接于所述半导体制冷器的制冷面，所述毛细输送件的另一端穿过所述隔板且伸入至所述第二腔体中。

5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括加热器，所述加热器设置于所述毛细输送件中位于所述第二腔体的端面；

所述加热器固定于所述第二壳体的内壁，且所述加热器与所述第二壳体之间夹设有隔热垫。

6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体均为金属结构件，所述隔板为导电隔热结构件，所述第一壳体和所述第二壳体通过所述隔板电性连接；

所述隔板之外套设有柔性密封圈，且所述柔性密封圈嵌设于所述第一壳体和所述第二壳体之间。

7.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括导热件，所述导热件的一端与所述感光芯片的侧面连接，所述导热件的另一端与所述第一壳体连接。

8.一种控制方法，应用于权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括控制器，所述控制方法包括：

接收所述摄像模组的第一腔体的实际温度和实际湿度；

在所述第一腔体的实际温度与所述第一腔体的露点温度之间的差值小于或等于第一预设差值的情况下，控制所述摄像模组的半导体制冷器工作；其中，所述第一预设差值大于或等于零。

9.根据权利要求8所述的控制方法，其特征在于，所述摄像模组还包括第二温湿度传感器，所述第二温湿度传感器安装于所述第一腔体和所述第二腔体之外，所述第二温湿度传感器与所述控制器连接；

所述第一壳体为导热结构件，所述半导体制冷器的加热面与所述第一壳体的内表面贴合设置，所述控制器还用于在所述第二温湿度传感器测得的实际温度与所述摄像模组之外的环境的露点温度之间的差值小于或等于第三预设差值的情况下，控制所述半导体制冷器工作，所述第三预设差值大于或等于零；所述控制方法还包括：

接收所述摄像模组之外的空间的实际温度和实际湿度；

在所述摄像模组的镜片的实际温度与所述摄像模组之外的空间的露点温度之间的差值小于或等于第三预设差值的情况下，控制所述摄像模组的半导体制冷器工作；其中，所述第三预设差值大于或等于零。

10.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法还包括：

在所述第一腔体的实际温度与所述第一腔体的露点温度之间的差值大于第二预设差值的情况下，控制所述半导体制冷器停机；其中，所述第二预设差值大于所述第一预设差值；

在所述镜片的实际温度与所述摄像模组之外的空间的露点温度之间的差值大于第四预设差值的情况下，控制所述半导体制冷器停机；其中，所述第四预设差值大于所述第三预设差值。