[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

本发明公开一种电子装置及其制造方法，其中电子装置包括一第一接垫、一第一检测接垫、一第二接垫以及一电子元件。该第一检测接垫与该第一接垫彼此分隔。该电子元件包括一第一电极与一第二电极，其中，该第一电极接合至该第一接垫与该第一检测接垫，且该第二电极接合至该第二接垫。

技术领域

本发明涉及一种电子装置以及其制造方法，尤其涉及一种可使用检测接垫以检测电子元件为正常或异常的电子装置及其制造方法。

背景技术

目前发展中的显示器技术，例如microLED技术，常须将大量具有微小尺寸的发光二极管芯片转移到驱动基板，转移后须开启驱动电路，才能进行检测。之后，才可根据检测结果，进行修补的制程，以完成显示器的功能。

上述流程中，须使多个发光二极管元件发光，且须使用通入电子信号的治具、以及收光用的光学系统，以接收显示器的发光，才可据以得知哪些二极管元件无法正常发光，并且进行修补。因此，检测系统的复杂度很高。本领域仍然欠缺适合的解决方案，以改善检测的系统与流程。

发明内容

本发明的一实施例提供一种电子装置，包括一第一接垫、一第一检测接垫、一第二接垫以及一电子元件。该第一检测接垫与该第一接垫彼此分隔。该电子元件包括一第一电极与一第二电极，其中，该第一电极接合至该第一接垫与该第一检测接垫，且该第二电极接合至该第二接垫。

本发明的另一实施例提供一种电子装置的制造方法，包括提供一基板；形成一第一接垫、一第一检测接垫与一第二接垫于该基板上，该第一检测接垫与该第一接垫彼此分隔；转移一电子元件至该基板上，该电子元件包括一第一电极与一第二电极；将该第一电极接合至该第一接垫与该第一检测接垫上；以及将该第二电极接合至该第二接垫上。

附图说明

图1为实施例中，电子装置的上视图。

图2为图1的电子装置的剖面图。

图3为另一实施例中，电子装置的上视图

图4为图3的电子装置的剖面图。

图5为另一实施例中，电子装置的剖面图。

图6为另一实施例中，电子装置的示意图。

图7为另一实施例中，电子装置的示意图。

图8为实施例中，电子装置的制造方法的流程图。

图9为另一实施例中，电子装置的制造方法的流程图。

图10为实施例中，测量电子装置的示意图。

附图标记说明：100、300、500、600、700-电子装置；105-基板；110-第一接垫；115-第一检测接垫；120-第二接垫；125-第二检测接垫；130-电子元件；131、231-发光单元；132-第一电极；134-第二电极；165-导电材料；210-第三备用接垫；215-第三检测接垫；220-第四备用接垫；232-第三电极；234-第四电极；710-信号线；800、900-制造方法；810、820、825、830、840、850、860、870、880-步骤；fuse1-第一熔断器；fuse2-第二熔断器；I1-电流；PTH-路径；V1、V2-电压；VH-高电压；VL-低电压；VLL-外部电压。

具体实施方式

本发明通篇说明书与权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中，“具有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“包括但不限定为…”之意。