[发明专利]均温板及其制造方法在审
申请号: | 202210127487.4 | 申请日: | 2022-02-11 |
公开(公告)号: | CN115127379A | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 叶竣达;林锦隆 | 申请(专利权)人: | 健策精密工业股份有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾桃园市龟*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均温板 及其 制造 方法 | ||
一种均温板包含本体,本体包含底板以及顶板。底板包含板体、边框以及多个支撑柱。板体具有表面。边框设置于板体的表面,表面与边框共同定义第一空间,第一空间配置以容置工作流体。支撑柱位于第一空间内并分布于板体的表面上,支撑柱、板体与边框为一体成型结构。顶板抵接边框与支撑柱,以密封第一空间。均温板能有效降低均温板因受热而变形甚至损坏的机会,也能有效维持均温板的平面度,从而能够提升均温板的操作表现及工作寿命。
技术领域
本发明是关于一种均温板,以及此均温板的制造方法。
背景技术
随着电子科技的日益进步,电子产品在功能上的提升可说是一日千里。无可避免地,为了应付电子产品在功能上的提升,电子产品内处理器的散热需求也变得越来越高,因而使得均温板的应用也变得越来越普及。
在实际的应用上,均温板可以有效地把处理器在运作时所产生的热力带走。然而,由于均温板需要传送大量的热能,因此,如何提升均温板的结构强度以减低其因受热而变形甚至损坏的机会,无疑是业界一个相当重视的议题。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种均温板,其能有效降低均温板因受热而变形甚至损坏的机会,也能有效维持均温板的平面度,从而能够提升均温板的作业表现及工作寿命。
根据本发明的一实施方式,一种均温板包含本体,本体包含底板以及顶板。底板包含板体、边框以及多个支撑柱。板体具有表面。边框设置于表面,表面与边框共同定义第一空间,第一空间配置以容置工作流体。支撑柱位于第一空间内并分布于表面上,支撑柱、板体与边框为一体成型结构。顶板抵接边框与支撑柱,以密封第一空间。
在本发明一或多个实施方式中,上述的边框具有缺口,缺口连通第一空间。均温板还包含注液管,注液管具有相对的第一端以及第二端,注液管穿越缺口,第一端位于第一空间内,第二端暴露于本体外。
在本发明一或多个实施方式中,上述的均温板还包含塑胶外框,塑胶外框包含第一框体以及包覆结构。第一框体围绕而定义第二空间,本体至少部分位于第二空间内并抵接第一框体。包覆结构连接于第一框体的内侧,暴露于本体外的注液管埋置于包覆结构内。
在本发明一或多个实施方式中,上述的塑胶外框还包含两第二框体。第二框体彼此分隔而相对,且定义第二空间于其中,第二框体分别连接第一框体,包覆结构连接第二框体中的其一,第二框体与第一框体形成阶梯结构。
在本发明一或多个实施方式中,上述的本体具有相对的两第一侧面以及相对的两第二侧面,第一侧面与第二侧面交替地设置而围绕本体并抵接第一框体,第二框体分别抵接对应的第一侧面与部分的第二侧面,第二侧面至少部分暴露于第二框体外。
在本发明一或多个实施方式中,上述的均温板还包含塑胶外框以及金属框。塑胶外框包含两第三框体以及包覆结构。第三框体彼此分隔而相对,且定义第二空间于其中,本体至少部分位于第二空间内并抵接第三框体。包覆结构连接于第三框体中的其一。金属框围绕而连接本体,第三框体分别至少部分叠置于金属框上。
在本发明一或多个实施方式中,上述的均温板还包含第一结构板以及第二结构板。第一结构板位于第一空间内并设置于表面,第一结构板包含多个第一毛细结构,第一毛细结构位于第一结构板远离表面的一侧。第二结构板位于第一空间内并设置于顶板,第二结构板包含多个第二毛细结构,第二毛细结构位于第二结构板朝向表面的一侧。
本发明的目的之一在于提供一种均温板的制造方法,其能降低均温板的制造时间和成本,并可有效降低均温板因受热而变形甚至损坏的机会,也能有效维持均温板的平面度,从而能够提升均温板的作业表现及工作寿命。
根据本发明的一实施方式,一种均温板的制造方法包含:以锻造的方式形成底板,底板包含板体、边框以及多个支撑柱,边框与支撑柱凸出于板体的表面,支撑柱彼此分隔,边框围绕支撑柱,表面与边框共同定义第一空间,第一空间配置以容置工作流体;以及以顶板抵接边框与支撑柱,以密封第一空间而形成本体。
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