[发明专利]一种晶圆清洗装置及清洗系统

说明书

本发明涉及一种晶圆清洗装置及清洗系统，一种晶圆清洗装置，包括清洗装置本体，其所述清洗装置本体的顶部设置有上框组件，所述上框的内部设置有清理机构，所述清洗装置本体的内部设置有调整机构，所述上框组件包括有立式电机，所述立式电机的输出轴通过联轴器固定连接有一端贯穿并延伸至上框内部的立轴，所述立轴的外表面固定安装有旋转盘，所述旋转盘的底部固定安装有气缸，所述清理机构包括有清理盘，所述清理盘的顶部与气缸的底部固定安装。该晶圆清洗装置及清洗系统，通过设置有上框组件，通过立式电机和气缸的设置，使得清理机构具备旋转和上下移动的功能，进而达到对晶圆进行高效清刷的目的。

技术领域

本发明涉及晶圆清洗技术领域，具体为一种晶圆清洗装置及清洗系统。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

现有的晶圆清洗装置大清洗晶圆的时候不方便对晶圆进行尺寸的调节，导致在清洗时只能够清洗单一尺寸的晶圆，清洗刷使用时间过久容易造成损坏，现有技术不方便对清洗刷进行拆换，且在清洗过程中不易对晶圆的反面进行清洗，造成清洗效果差，故而提出一种晶圆清洗装置及清洗系统来解决上述问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆清洗装置及清洗系统，具备清洗效果好和适用范围广的优点，解决了不方便对晶圆进行尺寸的调节，导致在清洗时只能够清洗单一尺寸的晶圆，清洗刷使用时间过久容易造成损坏，现有技术不方便对清洗刷进行拆换，且在清洗过程中不易对晶圆的反面进行清洗，造成清洗效果差的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆清洗装置，包括清洗装置本体，其所述清洗装置本体的顶部设置有上框组件，所述上框的内部设置有清理机构，所述清洗装置本体的内部设置有调整机构；

所述上框组件包括有立式电机，所述立式电机的输出轴通过联轴器固定连接有一端贯穿并延伸至上框内部的立轴，所述立轴的外表面固定安装有旋转盘，所述旋转盘的底部固定安装有气缸；

所述清理机构包括有清理盘，所述清理盘的顶部与气缸的底部固定安装，所述清理盘的底部活动安装有刷板，所述刷板的顶部固定安装有两个一端贯穿并延伸至清理盘内部的插件，所述清理盘的左右两侧均开设有定位孔，两个所述定位孔的左右两侧均活动安装有一端贯穿并延伸至插件外部的卡栓，所述清理盘的顶部和底部均设置有定位组件；

所述调整机构包括有贴边仓，所述贴边仓的外表面与清洗装置本体的内壁固定安装，所述贴边仓的内壁与清洗装置本体的内壁之间活动安装有活动盘，所述活动盘的左侧活动安装有一端贯穿并延伸至清洗装置本体外部的安装杆，所述安装杆的左侧固定安装有摇盘，所述摇盘的左侧设置有锁把组件，所述清洗装置本体的内部活动安装有两个轴杆，右侧所述轴杆的右侧与清洗装置本体的内腔右侧壁活动安装，左侧所述轴杆的左侧与活动盘的右侧固定连接，两个所述轴杆的外表面均活动安装有尺板，两个所述尺板的相对一侧均固定安装有尺寸盘，两个所述尺板的内腔相背一侧分别与两个轴杆的相对一侧之间固定安装有电动推杆。

进一步，两个所述定位组件均包括有两个定位仓，同侧两个所述定位仓均开设于清理盘的内部，两个所述定位孔的内部均活动安装有两个跳板，同侧两个所述跳板的相背一侧分别与同侧两个定位仓的内腔相对一侧壁之间固定安装有弹性杆，同侧两个所述跳板的相对一侧均固定安装有一端贯穿并延伸至卡栓内部的栓头。