[发明专利]一种强化金属材料与有机材料界面传热的方法

权利要求书

1.一种强化金属材料与有机材料界面传热的方法，包括如下步骤：在金属材料和有机材料界面处引入一层电声耦合材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述金属材料与有机材料以平面形式相连；或，

所述金属材料分散在有机材料基质中。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述电声耦合材料为导电性能介于金属材料与有机材料之间的材料，包括导电聚合物、离子液体或液态金属；

所述金属材料为铝、铜、铁、镍纯金属及其合金中的一种；

所述有机材料为高分子聚合物或硅油。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述导电聚合物为主链具有共轭主电子体系，可通过掺杂达到导电态的材料；具体可为聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯或聚双炔；

所述离子液体由阳离子和阴离子构成；所述阳离子为季铵盐离子、季鏻盐离子或咪唑盐离子；所述阴离子为卤素离子、四氟硼酸根离子或六氟磷酸根离子；

所述液态金属为熔点在室温的纯金属或合金；具体可为镓、镓铟、镓铟锡、镓铟锡锌、铟、铟锡、铋铟锡或铋铟锡铅。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于：所述金属材料和所述电声耦合材料以金属键、共价键或范德华力相连；

所述电声耦合材料和所述有机材料以共价键、氢键或范德华力相连。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于：所述金属材料和所述电声耦合材料的连接方法为浸泡、旋涂、磁控溅射、高温腐蚀或电镀；

所述电声耦合材料和所述有机材料的连接方法为浸泡、旋涂、磁控溅射、高温腐蚀或电镀。

7.一种复合材料，包括依次连接的金属材料、电声耦合材料和有机材料。

8.根据权利要求7所述的复合材料，其特征在于：所述金属材料与有机材料以平面形式相连；或，

所述金属材料分散在有机材料基质中。

9.根据权利要求7或8所述的复合材料，其特征在于：所述电声耦合材料为导电性能介于金属材料与有机材料之间的材料，包括导电聚合物、离子液体或液态金属；

所述金属材料为铝、铜、铁、镍纯金属及其合金中的一种；

所述有机材料为高分子聚合物或硅油；

具体的，所述导电聚合物为主链具有共轭主电子体系，可通过掺杂达到导电态的材料；更具体可为聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯或聚双炔；

具体的，所述离子液体由阳离子和阴离子构成；所述阳离子为季铵盐离子、季鏻盐离子或咪唑盐离子；所述阴离子为卤素离子、四氟硼酸根离子或六氟磷酸根离子；

具体的，所述液态金属为熔点在室温的纯金属或合金；更具体可为镓、镓铟、镓铟锡、镓铟锡锌、铟、铟锡、铋铟锡或铋铟锡铅。

10.根据权利要求7-9中任一项所述的复合材料，其特征在于：所述金属材料和所述电声耦合材料以金属键、共价键或范德华力相连；

所述电声耦合材料和所述有机材料以共价键、氢键或范德华力相连；

具体的，所述金属材料和所述电声耦合材料的连接方法可为浸泡、旋涂、磁控溅射、高温腐蚀或电镀；

所述电声耦合材料和所述有机材料的连接方法可为浸泡、旋涂、磁控溅射、高温腐蚀或电镀。