[发明专利]一种对PCB的底板材料的确定方法、装置、设备及介质

说明书

本申请公开了一种对PCB的底板材料的确定方法、装置、设备及介质，涉及高速链路技术领域。装置包括：信号仿真器、控制芯片、连接器。信号仿真器与控制芯片连接，用于生成电热信号进行仿真以便确定PCB的温度。连接器与控制芯片连接。控制芯片设置于PCB上，连接器设置于PCB的一端，在PCB上的不同区域按照PCB的温度设置底板材料。通过信号仿真器生成电热信号进行电热仿真，将温度作为评估参数，根据温度值实现了完整传输通过底板材料的信号。同时，通过在PCB上的不同区域设置底板材料实现了将PCB的底板材料进行分区域管控，当温度超出底板材料的承受范围时，只需更换相应PCB区域的底板材料，避免了整体更换底板材料。

技术领域

本申请涉及高速链路技术领域，特别是涉及一种对PCB的底板材料的确定方法、装置、设备及介质。

背景技术

随着科学技术的不断发展，在实际生产应用中对于高速链路的管控也是逐步提升的。在对高速链路进行管控时，一般都会对高速链路进行损耗评估，在进行损耗评估时，评估的参数一般都是信号传输速率。现有的对于信号传输速率进行评估的对PCB的底板材料的确定方法，一旦发现信号传输速率未达到评估标准，就会更换整个印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)中的底板材料，例如铜箔，且通过铜箔传输的信号会存在信号不完整的情况发生，此外，由于忽略了温度对于高速链路走线区域的影响，所以当温度超过底板材料的承受范围时，通过底板材料传输的信号完整性会受到不同程度的损坏。

鉴于上述存在的问题，寻求如何避免温度超出底板材料的承受范围时，不能完整传输通过底板材料的信号以及当温度超出底板材料的承受范围时，整体更换底板材料是本领域技术人员竭力解决的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种对PCB的底板材料的确定方法、装置、设备及介质，用于将温度作为评估参数，根据温度值实现了完整传输通过底板材料的信号以及将PCB的底板材料进行分区域管控，当温度超出底板材料的承受范围时，只需更换相应PCB区域的底板材料，避免了整体更换底板材料。

为解决上述技术问题，本申请提供一种对PCB的底板材料的确定装置，包括：信号仿真器、控制芯片、连接器；

信号仿真器与控制芯片连接，用于生成电热信号进行电热仿真以便于确定PCB的温度；

连接器与控制芯片连接，用于与终端设备连接；

其中，控制芯片设置于PCB上，连接器设置于PCB的一端，且在PCB上的不同区域按照PCB的温度设置底板材料。

优选地，还包括：温度传感器；

温度传感器与控制芯片连接，用于获取控制芯片的温度。

优选地，温度传感器均匀分布在控制芯片所在的区域。

优选地，底板材料为VLP低损耗铜箔和HVLP超低损耗铜箔。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种对PCB的底板材料的确定方法，应用于上述提及的一种对PCB的底板材料的确定装置，该方法包括：

检测PCB上温度最高区域的温度值并获取温度值；

判断温度值与第一预设温度值的大小关系；

若温度值大于第一预设温度值，则确定PCB的底板材料为VLP低损耗铜箔；

判断温度值与第二预设温度值的大小关系；

若温度值大于第二预设温度值，则确定PCB的底板材料为HVLP超低损耗铜箔，其中，第一预设温度值小于第二预设温度值。

优选地，在确定PCB的底板材料为HVLP超低损耗铜箔之后，还包括：

记录温度值和底板材料参数。