[发明专利]一种对PCB的底板材料的确定方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202210111496.4 | 申请日： | 2022-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN114596750A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 孙广元;史春图 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G09B9/00 | 分类号： | G09B9/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 鲁梅 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 底板 材料 确定 方法 装置 设备 介质 | ||
1.一种对PCB的底板材料的确定装置，其特征在于，包括：信号仿真器(10)、控制芯片(11)、连接器(12)；
所述信号仿真器(10)与所述控制芯片(11)连接，用于生成电热信号进行电热仿真以便于确定所述PCB的温度；
所述连接器(12)与所述控制芯片(11)连接，用于与终端设备连接；
其中，所述控制芯片(11)设置于PCB上，所述连接器(12)设置于所述PCB的一端，且在所述PCB上的不同区域按照所述PCB的温度设置所述底板材料。
2.根据权利要求1所述的对PCB的底板材料的确定装置，其特征在于，还包括：温度传感器(13)；
所述温度传感器(13)与所述控制芯片(11)连接，用于获取所述控制芯片(11)的温度。
3.根据权利要求1所述的对PCB的底板材料的确定装置，其特征在于，所述温度传感器(13)均匀分布在所述控制芯片(11)所在的区域。
4.根据权利要求1所述的对PCB的底板材料的确定装置，其特征在于，所述底板材料为VLP低损耗铜箔和HVLP超低损耗铜箔。
5.一种对PCB的底板材料的确定方法，其特征在于，应用于权利要求1至4任意一项所述的对PCB的底板材料的确定装置，该方法包括：
检测PCB上温度最高区域的温度值并获取所述温度值；
判断所述温度值与第一预设温度值的大小关系；
若所述温度值大于第一预设温度值，则确定所述PCB的底板材料为VLP低损耗铜箔；
判断所述温度值与第二预设温度值的大小关系；
若所述温度值大于第二预设温度值，则确定所述PCB的底板材料为HVLP超低损耗铜箔，其中，所述第一预设温度值小于所述第二预设温度值。
6.根据权利要求5所述的对PCB的底板材料的确定方法，其特征在于，在所述确定所述PCB的底板材料为HVLP超低损耗铜箔之后，还包括：
记录所述温度值和所述底板材料参数。
7.根据权利要求6所述的对PCB的底板材料的确定方法，其特征在于，在所述记录所述温度值和所述底板材料参数之后，还包括：
获取实际使用过程中所述PCB上温度最高区域的实际温度值；
根据所述实际温度值更新所述温度值和所述底板材料参数。
8.一种对PCB的底板材料的确定设备，其特征在于，包括：
检测并获取模块，用于检测PCB上温度最高区域的温度值并获取所述温度值；
第一判断模块，用于判断所述温度值与第一预设温度值的大小关系；
第一确定模块，用于若所述温度值大于第一预设温度值，则确定所述PCB的底板材料为VLP低损耗铜箔；
第二判断模块，用于判断所述温度值与第二预设温度值的大小关系；
第二确定模块，用于若所述温度值大于第二预设温度值，则确定所述PCB的底板材料为HVLP超低损耗铜箔，其中，所述第一预设温度值小于所述第二预设温度值。
9.一种对PCB的底板材料的确定设备，其特征在于，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求5至7任意一项所述的对PCB的底板材料的确定方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求5至7任意一项所述的对PCB的底板材料的确定方法的步骤。
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