[发明专利]一种可降解二维导电高分子复合材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种可降解二维导电高分子复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将可降解高分子材料与氧化剂共混，通过发泡工艺，制得结合有氧化剂的可降解高分子泡沫；

步骤二：将所述结合有氧化剂的可降解高分子材料泡沫置于含有挥发性导电聚合物单体的密闭容器中，进行原位聚合反应，制得可降解二维导电高分子复合材料；

其中，所述可降解二维导电高分子复合材料中，导电聚合物的质量占比为0.1％～5％。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述结合有氧化剂的可降解高分子泡沫的孔隙率为0.5％～4％。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述原位聚合反应的时间为1小时～50天；优选为1～6小时。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述挥发性导电聚合物单体包括吡咯、噻吩、苯胺、3,4-乙烯二氧噻吩、3-甲氧基噻吩、3-己基噻吩、苯乙炔、二苯胺中的一种。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述可降解高分子材料为可降解的微生物合成高分子材料或可降解的化学合成高分子材料。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述可降解的微生物合成高分子材料包括聚酯或多糖；

优选地，所述可降解的化学合成高分子材料包括聚乳酸、聚8-己内酯、聚乙烯醇中的一种。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述氧化剂包括氯化铁、过硫酸铵、氯化铝、三氯化钼、三氯化钌、过氧乙酸、过氧化氢和高锰酸钾中的一种。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述发泡工艺所用发泡剂为化学发泡剂或物理发泡剂；

优选地，所述化学发泡剂包括碳酸氢铵、硝酸铵、偶氮化合物、磺酰肼化合物和亚硝基化合物中的一种；

优选地，所述物理发泡剂包括氮气、二氧化碳、空气、脂肪族碳氢化合物、氯化烃、氟化氯化烃中的一种。

9.一种如权利要求1～8任一所述的制备方法制得的可降解二维导电高分子复合材料。

10.一种如权利要求9所述的可降解二维导电高分子复合材料在作为电磁屏蔽材料中的应用；

优选地，所述电磁屏蔽材料为电磁屏蔽膜；

优选地，所述应用包括将所述可降解二维导电高分子复合材料熔融挤出的步骤。