[发明专利]一种三维打印平台、加工方法及三维打印设备在审
| 申请号： | 202210102238.X | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114407359A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 胡桂源;龚箭 | 申请（专利权）人： | 深圳市纵维立方科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/245 | 分类号： | B29C64/245;B29C64/188;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人： | 吕梦雪 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道尚景社区龙城大道85号万科时代广场3B写字楼1*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 三维 打印 平台 加工 方法 设备 | ||
1.一种三维打印平台，其特征在于，
所述三维打印平台包括目标成型面，所述目标成型面包括至少一个镭雕区域，所述镭雕区域包括多条凹陷的镭雕线条。
2.根据权利要求1所述的三维打印平台，其特征在于，当所述镭雕区域的数量为1时，所述镭雕区域覆盖所述目标成型面的全部区域；当所述镭雕区域的数量为多个时，多个所述镭雕区域分布于所述目标成型面上，且相邻两个所述镭雕区域之间存在间距，以使相邻两个所述镭雕区域之间形成非镭雕区域。
3.根据权利要求2所述的三维打印平台，其特征在于，所述目标成型面上多个所述镭雕区域的面积和与多个所述非镭雕区域的面积和的比值为预设值。
4.根据权利要求3所述的三维打印平台，其特征在于，所述预设值为0.8:1.2～1.2:0.8。
5.根据权利要求3所述的三维打印平台，其特征在于，
所述预设值为1:1。
6.根据权利要求1所述的三维打印平台，其特征在于，应用于三维打印设备，所述三维打印设备包括滑动组件、三维打印平台、曝光屏幕和料盘，所述滑动组件与所述三维打印平台固定连接，并驱动所述三维打印平台靠近或远离所述曝光屏幕和所述料盘。
7.根据权利要求1所述的三维打印平台，其特征在于，
所述目标成型面由所述三维打印平台正对曝光屏幕且用于打印的成型平面，依次经平面度加工处理、粗糙处理和激光镭雕处理后得到。
8.一种三维打印平台的加工方法，应用于三维打印平台，其特征在于，所述方法包括：
对所述三维打印平台的正对曝光屏幕且用于打印的成型平面进行平面度加工处理，得到第一成型面；
对所述第一成型面进行激光镭雕处理，得到目标成型面，所述目标成型面包括至少一个镭雕区域，所述镭雕区域包括多条凹陷的镭雕线条。
9.一种三维打印平台的加工方法，应用于三维打印平台，其特征在于，所述方法包括：
对所述三维打印平台的正对曝光屏幕且用于打印的成型平面进行平面度加工处理，得到第一成型面；
对所述第一成型面进行粗糙处理，得到第二成型面；
对所述第二成型面进行激光镭雕处理，得到目标成型面，所述目标成型面包括至少一个镭雕区域，所述镭雕区域包括多条凹陷的镭雕线条。
10.一种三维打印设备，其特征在于，包括滑动组件、曝光屏幕、料盘和如权利要求1-7中任一项所述的三维打印平台，所述滑动组件与所述三维打印平台固定连接，并驱动所述三维打印平台靠近或远离所述曝光屏幕和所述料盘。
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