[发明专利]一种金磨石地面结构及施工方法在审

专利信息
申请号: 202210097347.7 申请日: 2022-01-26
公开(公告)号: CN114482461A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 左乐;彭兵;丁克阳;陆孟杰;周志勇;梁滔 申请(专利权)人: 中国建筑第五工程局有限公司
主分类号: E04F15/12 分类号: E04F15/12;E04F15/14;E04F15/18
代理公司: 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 代理人: 王瑞
地址: 410000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 磨石 地面 结构 施工 方法
【说明书】:

发明公开一种金磨石地面结构及施工方法,包括分隔框架和环氧金魔石地坪,所述分隔框架设置在所述环氧金魔石地坪内,所述分隔框架将所述环氧金魔石地坪分隔形成若干分隔区,所述环氧金魔石地坪表面设置封釉层;本发明设置所述封釉层,以在地面材料的表面形成如薄玻璃膜的高品质效果,并可长期保持,耐水性、耐碱性、耐油性、耐药品性等方面都很出众。

技术领域

本发明涉及建筑施工技术领域,具体涉及一种金磨石地面结构及施工方法。

背景技术

无缝艺术环氧水磨石是一种极能展现现代城建设施独特风格的高装饰性、整体无缝艺术地坪。该地坪精选多种特制的彩色玻璃颗粒、金属颗粒、贝壳、或其他合适的装饰性骨材与高分子树脂材料,并经打磨、抛光等特殊工艺现场施工而成。

现有的水磨石地坪在表面一般通过打蜡或滚涂透明聚氨酯的方式进行表面防护,但通过打蜡的水磨石地坪耐磨性较差,而滚涂透明聚氨酯颜色暗淡装饰性差。

鉴于上述缺陷,本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。

发明内容

为解决上述技术缺陷,本发明采用的技术方案在于,提供一种金磨石地面结构,包括分隔框架和环氧金魔石地坪,所述分隔框架设置在所述环氧金魔石地坪内,所述分隔框架将所述环氧金魔石地坪分隔形成若干分隔区,所述环氧金魔石地坪表面设置封釉层。

较佳的,所述环氧魔石地坪由下至上依次设置有找平砂浆层、防裂层、玻纤网层、抗裂层、环氧金魔石层,所述找平砂浆层设置在建筑楼板上,所述分隔框架包括若干分隔条,所述分隔条设置在所述抗裂层上。

较佳的,所述分隔条横截面设置为L形,且所述分隔条沿直线或曲线延伸。

较佳的,所述分隔条包括固定板和分隔板,所述固定板和所述分隔板垂直设置,所述固定板贴合设置在所述抗裂层上,所述固定板厚度小于所述分隔板厚度,所述固定板宽度大于所述分隔板宽度。

较佳的,所述分隔条对应地坪伸缩缝区域设置为两条,且两所述分隔条对称设置在伸缩缝两侧,所述固定板均远离伸缩缝设置,对称设置的两所述分隔条之间间隙通过弹性填缝材料填充。

较佳的,所述弹性填缝材料采用弹性树脂。

较佳的,所述固定板设置有若干安装槽,所述安装槽沿所述固定板延伸方向等距设置;所述固定板通过胶粘的方式固定在所述抗裂层上。

较佳的,所述找平砂浆层的厚度设置不小于50mm,所述防裂层的厚度设置为1mm,所述玻纤网层的厚度设置为0.5mm,所述抗裂层的厚度设置为0.5mm,所述环氧金魔石层的厚度设置为12mm。

较佳的,一种所述金磨石地面结构的施工方法,包括步骤:

S1,建筑楼板的基层处理;对所述基层进行研磨,对原基层地面空鼓、不结实、不平整的区域进行处理,并对各类缝隙进行检测及处理;

S2,设置所述找平砂浆层;

S3,在所述找平砂浆层上设置防裂层;

S4,在所述防裂层上铺设所述玻纤网层;

S5,在所述玻纤网层上设置所述抗裂层;

S6,安装所述分隔条;

S7,设置所述环氧金魔石层;

S71,所述环氧金魔石层铺设;

S72,所述环氧金魔石层进行打磨找平补浆;所述打磨包括粗磨、中磨、细磨,补浆操作完成后进行封闭养护处理,封闭养护处理完成后进行最后的精磨并对所述环氧魔石地坪涂刷封釉抛光剂们进行封釉处理形成所述封釉层。

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