[发明专利]一种金磨石地面结构及施工方法

权利要求书

1.一种金磨石地面结构，其特征在于，包括分隔框架和环氧金魔石地坪，所述分隔框架设置在所述环氧金魔石地坪内，所述分隔框架将所述环氧金魔石地坪分隔形成若干分隔区，所述环氧金魔石地坪表面设置封釉层。

2.如权利要求1所述的金磨石地面结构，其特征在于，所述环氧魔石地坪由下至上依次设置有找平砂浆层、防裂层、玻纤网层、抗裂层、环氧金魔石层，所述找平砂浆层设置在建筑楼板上，所述分隔框架包括若干分隔条，所述分隔条设置在所述抗裂层上。

3.如权利要求2所述的金磨石地面结构，其特征在于，所述分隔条横截面设置为L形，且所述分隔条沿直线或曲线延伸。

4.如权利要求2所述的金磨石地面结构，其特征在于，所述分隔条包括固定板和分隔板，所述固定板和所述分隔板垂直设置，所述固定板贴合设置在所述抗裂层上，所述固定板厚度小于所述分隔板厚度，所述固定板宽度大于所述分隔板宽度。

5.如权利要求4所述的金磨石地面结构，其特征在于，所述分隔条对应地坪伸缩缝区域设置为两条，且两所述分隔条对称设置在伸缩缝两侧，所述固定板均远离伸缩缝设置，对称设置的两所述分隔条之间间隙通过弹性填缝材料填充。

6.如权利要求5所述的金磨石地面结构，其特征在于，所述弹性填缝材料采用弹性树脂。

7.如权利要求5所述的金磨石地面结构，其特征在于，所述固定板设置有若干安装槽，所述安装槽沿所述固定板延伸方向等距设置；所述固定板通过胶粘的方式固定在所述抗裂层上。

8.如权利要求2所述的金磨石地面结构，其特征在于，所述找平砂浆层的厚度设置不小于50mm，所述防裂层的厚度设置为1mm，所述玻纤网层的厚度设置为0.5mm，所述抗裂层的厚度设置为0.5mm，所述环氧金魔石层的厚度设置为12mm。

9.一种如权利要求2-8中任一项所述的金磨石地面结构的施工方法，其特征在于，包括步骤：

S1，建筑楼板的基层处理；对所述基层进行研磨，对原基层地面空鼓、不结实、不平整的区域进行处理，并对各类缝隙进行检测及处理；

S2，设置所述找平砂浆层；

S3，在所述找平砂浆层上设置防裂层；

S4，在所述防裂层上铺设所述玻纤网层；

S5，在所述玻纤网层上设置所述抗裂层；

S6，安装所述分隔条；

S7，设置所述环氧金魔石层；

S71，所述环氧金魔石层铺设；

S72，所述环氧金魔石层进行打磨找平补浆；所述打磨包括粗磨、中磨、细磨，补浆操作完成后进行封闭养护处理，封闭养护处理完成后进行最后的精磨并对所述环氧魔石地坪涂刷封釉抛光剂们进行封釉处理形成所述封釉层。

10.如权利要求9所述的施工方法，其特征在于，所述找平砂浆层设置为干硬性抗裂垫层，所述干硬性抗裂垫层是以水泥、砂和骨料及改性添加剂组成的地坪材料，所述干硬性抗裂垫层中，水泥采用PO42.5水泥和PC32.5水泥，砂采用含泥量低于1％、细度模数2.3～3.0的中粗砂，骨料采用含泥量低于1％、5mm～15mm的细石。