[发明专利]阵列基板和显示面板

权利要求书

1.一种阵列基板，所述阵列基板包括绑定区以及与所述绑定区连接的扇出区，所述扇出区包括直线区和斜线区，所述直线区连接于所述斜线区和所述绑定区之间，所述绑定区包括多条绑定引线，所述直线区包括多条第一走线，所述斜线区包括多条第二走线，所述第一走线与所述绑定引线电连接，所述第二走线与所述第一走线电连接，其特征在于，所述直线区内邻接所述绑定区的所述第一走线在第一预设长度内的线宽等于所述绑定引线的线宽，其中，所述第一预设长度是指邻近所述绑定区一侧的所述第一走线的预定设计线宽大于，所述第二走线的线宽与相邻两条所述第二走线的间距的比值的最小值；或者，

所述直线区内邻接所述绑定区的第一走线在第二预设长度内的线宽不小于所述第二走线的线宽且不超过多条所述绑定引线的线宽，且所述直线区内邻接所述绑定区的所述第一走线在第二预设长度内靠近所述绑定区一侧的线宽大于所述第一走线远离所述绑定区一侧的线宽，其中，所述第二预设长度是指邻接所述绑定区一侧的所述第一走线的预定设计线宽大于，所述第二走线的线宽与相邻两条所述第二走线的间距的比值的最小值。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括有机层、保护层、绝缘层、金属走线层以及衬底基板，其中，所述金属走线层设置于所述衬底基板上，所述绝缘层位于所述金属走线层上，所述保护层位于所述绝缘层上，所述有机层位于所述保护层上，所述金属走线层包括所述绑定引线、所述第一走线和所述第二走线，所述第一走线连接于所述绑定引线和所述第二走线之间。

3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板开设有过孔，所述阵列基板还包括导电膜，所述金属走线层包括第一走线部分、第二走线部分以及第三走线部分，所述第一走线部分、所述第二走线部分以及所述第三走线部分依次连接；

所述过孔依次贯穿所述有机层、所述保护层和所述绝缘层以露出所述金属走线层的第二走线部分，所述导电膜覆盖对应所述过孔底部的所述金属走线层的第二走线部分和所述过孔的侧壁，所述导电膜还覆盖所述有机层背对所述保护层一侧的表面区域；

所述导电膜在所述过孔内通过所述绑定引线与所述金属走线层的第二走线部分电连接。

4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括有机层、保护层、金属走线层、绝缘层、以及衬底基板，其中，所述绝缘层位于所述衬底基板上，所述金属走线层设置于所述绝缘层上，所述保护层位于所述金属走线层上，所述有机层位于所述保护层上，所述金属走线层包括所述绑定引线、所述第一走线和所述第二走线，所述第一走线连接于所述绑定引线和所述第二走线之间。

5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板开设有过孔，所述阵列基板还包括导电膜，所述金属走线层包括第一走线部分、第二走线部分以及第三走线部分，所述第一走线部分、所述第二走线部分以及所述第三走线部分依次连接；

所述过孔依次贯穿所述有机层和所述保护层以露出所述金属走线层的第二走线部分，所述导电膜覆盖对应所述过孔底部的所述金属走线层的第二走线部分和所述过孔的侧壁，所述导电膜还覆盖所述有机层背对所述保护层一侧的表面区域；

所述导电膜在所述过孔内通过所述绑定引线与所述金属走线层的第二走线部分电连接。

6.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括有机层、保护层、第二金属走线层、绝缘层、第一金属走线层以及衬底基板，其中，所述第一金属走线层位于所述衬底基板上且对应所述绑定区，所述绝缘层包括相连接的第一绝缘部分和第二绝缘部分，所述第一绝缘部分位于所述第一金属走线层上且对应所述绑定区，所述第二绝缘部分位于所述衬底基板上对应所述扇出区的位置；所述第二金属走线层设置于所述绝缘层上，所述保护层位于所述第二金属走线层上，所述有机层位于所述保护层上，所述第一金属走线层包括所述绑定引线的一部分，所述第二金属走线层包括所述绑定引线的另一部分、所述第一走线和所述第二走线。