[发明专利]一种倾斜微孔阵列的倒置气体膨胀成形方法

权利要求书

1.一种倾斜微孔阵列的倒置气体膨胀成形方法，其特征在于，包括如下步骤：

模板上带有微孔阵列结构；

在辅助平板上涂覆液态聚合物薄膜并在辅助平板上放置定位块；

模板上带有微孔阵列结构的一侧与辅助平板上的液态聚合物接触，且模板由定位块支撑；

将模板与辅助平板保持配合状态送入真空干燥箱；

调节真空干燥箱压强并加热或光照固化液态聚合物，固化后的聚合物为第一层固化的聚合物材料；

在第一层固化的聚合物材料带有微孔的面上涂覆液态聚合物薄膜并放置定位块；

将带微孔阵列结构的模板放置于定位块上，其中，模板上带有微孔结构侧与涂覆的液态聚合物接触，配合组成成形系统；

将成形系统送入真空干燥箱，抽真空并加热或者光照使液态聚合物薄膜固化得到第二层固化的聚合物材料；

重复步骤得到满足厚度要求的带孔通道的产品；其中，液态聚合物薄膜的厚度为20 μm~500 μm；抽真空至真空压强P，P的取值在0.01MPa~0.1MPa。

2.根据权利要求1所述的倾斜微孔阵列的倒置气体膨胀成形方法，其特征在于，在所述微孔阵列结构中，孔深大于微孔直径，微孔直径取值范围在10 μm到300 μm，其中，微孔为盲孔。

3.根据权利要求1所述的倾斜微孔阵列的倒置气体膨胀成形方法，其特征在于，所述液态聚合物为可热固化或光固化的聚合物材料。

4.根据权利要求3所述的倾斜微孔阵列的倒置气体膨胀成形方法，其特征在于，聚二甲基硅氧烷。

5.根据权利要求4所述的倾斜微孔阵列的倒置气体膨胀成形方法，其特征在于，聚二甲基硅氧烷固化条件为加热温度大于60ºC并保温2小时实现聚合固化。

6.根据权利要求1所述的倾斜微孔阵列的倒置气体膨胀成形方法，其特征在于，微孔为椭圆形、圆形、方形或者三角形。

7.根据权利要求1所述的倾斜微孔阵列的倒置气体膨胀成形方法，其特征在于，得到的产品为具有垂直于薄膜的通道的多孔聚合物材料或者具有倾斜于薄膜的通道的多孔聚合物材料。

8.根据权利要求1所述的倾斜微孔阵列的倒置气体膨胀成形方法，其特征在于，得到的产品为具有曲折型通道的多孔聚合物材料。

9.根据权利要求1所述的倾斜微孔阵列的倒置气体膨胀成形方法，其特征在于，所述第二层固化的聚合物材料中的第二层固化聚合物材料上的微孔的成形方式为：模板上的微孔结构与第一层固化聚合物材料上的微孔同时在液态聚合物内产生气泡，上下气泡连通形成第二层固化聚合物材料上的微孔。