[发明专利]流体封装装置

权利要求书

1.一种流体封装装置，其包括：

存储室，其用于存储流体；

第一孔，其位于所述存储室上，所述第一孔为可开闭的孔并被配置为被打开以与外部连通；以及

第二孔，其位于所述存储室上，所述第二孔为可开闭的孔并被配置为被打开以允许流体经由被打开的所述第二孔流出或流入所述存储室。

2.如权利要求1所述的流体封装装置，其中，所述流体封装装置包括与所述第一孔连通且输出气动压力的气动部件。

3.如权利要求2所述的流体封装装置，其中，所述气动压力为正压力或负压力。

4.如权利要求1所述的流体封装装置，其中，当所述流体封装装置在使用时，所述第一孔定位为沿重力方向高于所述第二孔。

5.如权利要求1所述的流体封装装置，其中，所述存储室包括位于所述第一孔与存储在所述存储室内的流体之间的微流体通道，并且所述微流体通道的宽度小于与其相邻的存储室的部分的宽度。

6.如权利要求1所述的流体封装装置，其中，所述第二孔包括可逆密封件，并且所述可逆密封件被配置为关闭或打开。

7.如权利要求6所述的流体封装装置，其中，所述可逆密封件被内部结构或外部结构打开。

8.如权利要求6所述的流体封装装置，其中，所述流体封装装置包括第一致动部件，所述第一致动部件包括内部部分、以及外部部分，所述内部部分一端朝向所述可逆密封件，所述外部部分从所述存储室的外部向所述内部部分提供致动压力，从而打开所述可逆密封件。

9.如权利要求6所述的流体封装装置，其中，所述流体封装装置还包括第二致动部件，所述第二致动部件在所述第一致动部件的相对侧从外部朝向所述存储室的壁施加机械压力以使被打开的可逆密封件回复为接合状态。

10.如权利要求1或6所述的流体封装装置，其中，所述存储室的壁包括相互接合的第一阻挡层和第二阻挡层，并且所述存储室的腔室形成在所述第一阻挡层与所述第二阻挡层之间，所述可逆密封件设置在所述第一阻挡层与所述第二阻挡层之间。

11.如权利要求1所述的流体封装装置，其中，所述流体封装装置包括致动部件，所述致动部件包括具有尖端的穿刺部分、以及用于驱动所述穿刺部分的施压部分，所述穿刺部分的尖端朝向所述第二孔。

12.如权利要求11所述的流体封装装置，其中，所述穿刺部分附着于所述存储室的内壁，并且所述施压部分从所述存储室的外部压迫该内壁。

13.如权利要求12所述的流体封装装置，其中，所述内部部分所附着的区域具有弹性，当所述施压部分不再施加压迫时，所述内部部分所附着的区域回复原形。

14.如权利要求1所述的流体封装装置，其中，所述存储室的壁具有层叠布置的多层膜。

15.如权利要求14所述的流体封装装置，其中，所述多层膜包括内膜和外膜，所述第一孔包括设置在所述内膜上的开口、以及设置在所述外膜并密封该开口的完整区。