[发明专利]流体处理装置

权利要求书

1.一种流体处理装置，其特征在于，具有：

基板，包括具有第一面的基板主体；以及

盖，以与所述基板的所述第一面相对且在与所述基板之间构成空间的方式配置，

所述盖包括：

盖主体，具有与所述基板相对的第二面；以及

第一通孔，具有在所述第二面开口的第一开口部和在所述第二面以外的部分开口的第二开口部，且用于向所述空间注入流体，

在所述流体处理装置中，所述盖和所述基板中的一者还具有垫片，

在所述盖还具有垫片的情况下，所述垫片与所述盖主体一体成型，且所述垫片配置为在所述第一开口部和所述第二面的外缘之间的位置与所述基板紧贴，

在所述基板还具有垫片的情况下，所述垫片与所述基板主体一体成型，且所述垫片配置为在与所述第一开口部相对的区域和所述第一面的外缘之间的位置与所述盖紧贴。

2.如权利要求1所述的流体处理装置，其中，

所述盖还具有第二通孔，所述第二通孔具有在所述第二面开口的第三开口部和在所述第二面以外的部分开口的第四开口部，且用于从所述空间排出流体，

所述垫片与所述盖主体一体成型，且所述垫片配置为在所述第一开口部和所述第二面的外缘之间的位置、以及所述第三开口部和所述第二面的外缘之间的位置与所述基板紧贴。

3.如权利要求1所述的流体处理装置，其中，

所述盖还具有第二通孔，所述第二通孔具有在所述第二面开口的第三开口部和在所述第二面以外的部分开口的第四开口部，且用于从所述空间排出流体，

所述垫片与所述基板主体一体成型，且所述垫片配置为在与所述第一开口部相对的区域和所述第一面的外缘之间的位置、以及与所述第三开口部相对的区域和所述第一面的外缘之间的位置与所述盖紧贴。

4.如权利要求1～3中任意一项所述的流体处理装置，其中，

所述盖还具有用于与所述基板卡合来保持所述基板的爪部。

5.如权利要求1～4中任意一项所述的流体处理装置，其中，

还具有磁性部件，所述磁性部件相对于所述盖配置于与所述基板相反的一侧，且含有磁铁或强磁体，用于通过磁力使所述盖和所述基板彼此紧贴。

6.如权利要求1所述的流体处理装置，其中，

所述垫片与所述盖主体一体成型，

所述垫片形成空间，所述空间在所述盖的外缘开口，

在所述空间配置有粘接层。

7.如权利要求1所述的流体处理装置，其中，

所述垫片与所述基板主体一体成型，

所述垫片形成空间，所述空间在所述基板的外缘开口，

在所述空间配置有粘接层。

8.如权利要求1所述的流体处理装置，其中，

所述垫片包括：第一垫片，与所述盖主体一体成型，且配置于靠近所述第一开口部的位置；以及第二垫片，与所述第一垫片间隔而配置于比所述第一垫片更靠所述第二面的外缘的位置，

在所述第一垫片和所述第二垫片之间的空间，配置有粘接层以将所述第一垫片和所述第二垫片相连。

9.如权利要求1所述的流体处理装置，其中，

所述垫片包括：第一垫片，与所述基板主体一体成型，且配置于靠近与所述第一开口部相对的区域的位置；以及第二垫片，与所述第一垫片间隔而配置于比所述第一垫片更靠所述第一面的外缘的位置，

在所述第一垫片和所述第二垫片之间的空间，配置有粘接层以将所述第一垫片和所述第二垫片相连。

10.如权利要求8或9所述的流体处理装置，其中，

所述盖还具有第三通孔，所述第三通孔在所述第一垫片和所述第二垫片之间的空间、和所述第二面以外的部分开口，且用于向所述第一垫片和所述第二垫片之间的空间注入粘接剂。

11.如权利要求1所述的流体处理装置，其中，

所述盖还具有第一螺合部，

所述基板还具有第二螺合部，所述第二螺合部与所述第一螺合部螺合。