[发明专利]一种无铅无卤防飞溅激光焊锡线及其制备方法

说明书

本发明提供了一种无铅无卤防飞溅激光焊锡线，由重量比为（1～5）:100的助焊剂和锡合金制成；所述助焊剂由以下重量百分比的组分组成：分散剂2～8%，有机胺1～5%，有机酸1～5%，表面活性剂0.5～5%，触变剂5～8%，余量为松香，各组分的重量百分比之和为100%。本发明还提供了该无铅无卤防飞溅激光焊锡线的制备方法。本发明所提供的无铅无卤防飞溅激光焊锡线能有效避免炸锡、飞溅、坍塌问题，且扩展率较高。

技术领域

本发明涉及一种焊锡线，特别是涉及一种无铅无卤防飞溅激光焊锡线及其制备方法。

背景技术

激光焊接在电子工业中已逐渐应用于印制电路板的装联过程中，随着电路的集成度越来越高，零件尺寸越来越小，引脚间距也变得更小，以往的工具很难在细小的空间操作，而激光由于不需要接触到零件即可实现焊接很好地解决了这个问题，受到电路板制造商的重视。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，所以在集成电路和半导体器件壳体的封装中显示出其独特的优越性。因此激光焊接用焊锡线应运而生，与普通焊锡线相比，激光焊锡线的激光焊接时间更快，如果将普通常规的焊锡线用于激光焊接，很难避免炸锡、飞溅等一系列问题的出现。

中国专利申请CN201710455048.5公开了“一种镀镍无铅锡线”，包括无铅焊锡丝，无铅焊锡丝组份按重量份数包括锡100-150份、铜3-11份、银0.5-1.5份、钴0.1-0.4份、松香5-15份以及助剂3-12份，助剂组份按重量份数包括氢化蓖麻油10-20份、对叔丁基苯甲酸3-15份、三乙胺5-12份、乙醇4-10份、椰油酰胺丙基 甜菜碱2-6份、有机醛酸化合物1-7份以及硝酸纤维2-8份。该发明应用于激光焊接时存在炸锡、飞溅、坍塌以及扩展率不佳的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种无铅无卤防飞溅激光焊锡线，其能有效避免炸锡、飞溅、坍塌问题，且扩展率较高。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种无铅无卤防飞溅激光焊锡线，由重量比为（1～5）:100的助焊剂和锡合金制成；所述助焊剂由以下重量百分比的组分组成：分散剂2～8%，有机胺1～5%，有机酸1～5%，表面活性剂0.5～5%，触变剂5～8%，余量为松香，各组分的重量百分比之和为100%。

进一步地，本发明所述锡合金为Sn96.5Ag3.0Cu0.5。

进一步地，本发明所述分散剂为路博润分散剂20000、海明斯Disponer904、海明斯Disponer9250中的一种或多种的组合。

进一步地，本发明所述有机胺为三乙醇胺﹑环己胺﹑乙醇胺﹑二乙醇胺﹑二乙胺中的一种或多种的组合；所述有机酸为辛二酸、癸二酸、十二二酸、十二酸、十四酸、棕榈酸、硬脂酸中的一种或多种的组合。

进一步地，本发明所述表面活性剂的制备步骤为：

将油醇聚氧乙烯醚、亚硫酸氢钠水溶液混合，搅拌10分钟后加入过硫酸钾，升温至135℃后搅拌反应5～6小时得到反应液，将反应液滤除固体物得到表面活性剂。

进一步地，本发明所述表面活性剂的制备步骤中，亚硫酸氢钠水溶液的质量分数为30%，油醇聚氧乙烯醚、亚硫酸氢钠、过硫酸钾的摩尔比为2:3:0.05。

进一步地，本发明所述触变剂的制备步骤为：

将3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、2,6-二氨基吡啶、四氢呋喃混合，升温至105℃后保温反应6～8小时，冷却至室温后得到反应液，将反应液过滤后得到滤液，将滤液常压蒸除四氢呋喃后得到改性剂；将纳米二氧化硅加入去离子水中，搅拌30分钟得到二氧化硅溶液，将改性剂加入二氧化硅溶液中，升温至85℃后搅拌10～12小时得到产物，将产物加入无水乙醇中得到混合液，将混合液离心分离得到固体物，将固体物用无水乙醇洗涤3次后冷冻干燥至恒重得到触变剂。