[发明专利]一种微组装三维工艺快速设计系统及设计方法

权利要求书

1.一种微组装三维工艺快速设计系统，其特征在于：包括工艺知识本体建构模块、典型工艺知识挖掘模块、三维工艺快速设计模块；其中所述工艺知识本体构建模块对微组装工艺数据进行结构化定义与管理，完成微组装知识本体的构建，并通过所述典型工艺知识挖掘模块进行解析、融合得到典型微组装工艺知识，最后利用所述三维工艺快速设计模块完成微组装三维工艺设计；微组装工艺设计时，导入CAD建模系统中微波组件/模块壳体三维模型，并基于信息化系统接口提供的组件/模块芯片BOM数据表，与微组装工艺数据库进行匹配，通过调用工艺库模型实现微组装工艺序列和路径的快速规划；然后利用微组装工艺过程仿真优化系统对微组装工艺进行仿真并优化，确定最优参数后完成工艺文件的审签与发布。

2.根据权利要求1所述的微组装三维工艺快速设计系统，其特征在于：所述工艺知识本体建构模块包括知识实体建模、知识实例添加、属性关系定义功能。

3.根据权利要求1所述的微组装三维工艺快速设计系统，其特征在于：所述典型工艺知识挖掘模块包括本体文件解析、相似实体融合、典型规则挖掘功能。

4.根据权利要求1所述的微组装三维工艺快速设计系统，其特征在于：所述三维工艺快速设计模块包括设计文件解析、工艺快速设计、工艺树生成、工艺温度检验、设计信息检验、工艺文件输出功能。

5.一种权利要求1～4任一所述的微组装三维工艺快速设计系统的设计方法，其特征在于：

(1)、微组装工艺数据库管理：分析整理微组装工艺知识和数据，建立并完善芯片信息库、工艺模型库、工艺知识库、工艺规则库，为工艺流程的制定提供知识服务；

(2)微组装工艺流程制定：通过提取微组装二维工艺中典型工序，按照温度梯度要求制定微组装工艺流程；

(3)、微波组件/模块模型的快速导入：导入零件的几何信息，通过与底层零件库关联进而显示微波组件/模块的三维模型；

(4)、微组装序列与路径规划：导入芯片BOM数据表，基于芯片数据库和工艺温度规则对芯片的装配顺序及路径进行规划；

(5)、微组装三维工艺仿真优化：选择微组装工艺节点，加载位姿矩阵进行变换，并基于干涉检查算法对工艺进行仿真，对仿真结果进行检查并优化；

(6)、工艺文件审签与发布：检查微组装工艺信息，审核无误后导出工艺文件，进行工艺文件的发布。