[发明专利]一种全有机低介电聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种全有机低介电聚酰亚胺复合薄膜的制备方法，包括如下步骤：

(1)将氨基单体、氟弹性体、联苯四甲酸二酐和溶剂混合，进行聚合反应，得到聚酰胺酸复合溶液；所述氟弹性体中六氟丙烯的质量含量为20～50％；所述步骤(1)中的氨基单体包括1，4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯、9，9-双(3-氟-4-氨基苯基)芴和三(4-氨基苯基)胺；所述步骤(1)中氟弹性体的质量与氨基单体、联苯四甲酸二酐和氟弹性体的总质量之比为(1～5)∶100；

(2)将所述步骤(1)得到的聚酰胺酸复合溶液进行酰亚胺化处理，得到聚酰亚胺复合薄膜。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)氨基单体中氨基总物质的量与联苯四甲酸二酐中酸酐基团的物质的量之比为1∶1。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中的溶剂包括N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮中的一种。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中氨基单体、氟弹性体和联苯四甲酸二酐的总质量与溶剂的体积比为1g∶(8～10)mL。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中聚合反应的温度为20～30℃，聚合反应的时间为8～15h。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中酰亚胺化处理的温度为80～300℃，酰亚胺化处理的时间为1～5h。

7.权利要求1～6任意一项所述制备方法制备的全有机低介电聚酰亚胺复合薄膜。

8.权利要求7所述全有机低介电聚酰亚胺复合薄膜在微电子和绝缘材料领域的应用。