[发明专利]导电布自动包裹穿芯组件的生产工艺及其穿芯包裹治具在审
申请号: | 202210082404.4 | 申请日: | 2022-01-24 |
公开(公告)号: | CN114290689A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 罗青;何荣;殷冠明;丘世鑫 | 申请(专利权)人: | 捷邦精密科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C65/48 | 分类号: | B29C65/48;B26D7/18;B26D9/00;B26F1/42;B26F1/00 |
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地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 自动 包裹 组件 生产工艺 及其 | ||
本发明涉及导电布自动包裹穿芯组件的生产工艺,该工艺采用旋转模切机进行,其包括步骤a:生产半成品料带,该半成品料带自下而上依次为:第一过渡保护膜料带、三条间隔布置的第二过渡保护膜料带、间隔排列的导电布条、间隔排列的绝缘膜条,且在该条外侧的第二过渡保护膜料带与导电布条一边缘之间部分包覆导电双面胶条,导电双面胶条的另一部分区域的胶面朝上露出;步骤b:利用设置在旋转模切机上的包裹治具对半成品料带进行穿芯包裹:本发明采用上述旋转模切与包裹穿芯在同一旋转模切机上一站式加工工艺,减少了收集、转移等工序,一方面使产品的生产效率大幅提高,另一方面也大幅减少了设备和生产线,节约了空间和成本,产品品质也得到提升。
技术领域:
本发明涉及电子产品周边复合模切材料技术领域,特指一种导电布自动包裹穿芯组件的生产工艺及其穿芯包裹治具。
背景技术:
目前电脑、手机、平板电脑等电子产品的设计越来越精密,尺寸要求越来越高,因此对其内部使用的各种复合模切组件的要求也越来越高。在某些电子产品中,需要采用导电双面胶、导电布包裹泡棉组件实现粘接以及缓冲和导电或者屏蔽等性能,传统方式采用手工作业或者采用平刀加工方式,这些方式一方面本身生产效率低,另一方面需要的设备多、生产线长、占用空间大,并且需要多次转移,进一步降低了效率和产品精确度,加工成本高。
发明内容:
本发明的目的是克服现有技术的上述不足之处,提供一种导电布自动包裹穿芯组件的生产工艺及其穿芯包裹治具。
本发明采用的技术方案是:导电布自动包裹穿芯组件的生产工艺,该导电布包裹穿芯组件包括位于内部的芯材和依次包裹在芯材外围的绝缘膜、导电布,于导电布的两条相对的边缘处复合有导电双面胶,导电双面胶外表面复合有离型膜;该自动生产工艺采用旋转模切机进行,其包括如下步骤:
步骤a:通过旋转模切机的第一复合辊组复合第一过渡保护膜料带和第二过渡保护膜料带,再通过第一模切辊组进行第一模切,在位于上层的第二过渡保护膜料带上形成两组共四条间隔平行的并沿料带长度方向的第一直线断裂线,并形成第一定位标记线,两组第一直线断裂线之间的小条状第二过渡保护膜料带为废料并排除,通过第一排废辊收卷排除;
通过旋转模切机的第二复合辊组、第三复合辊组按自下而上依次复合第三过渡保护膜料带、第四过渡保护膜料带、绝缘膜料带、导电布料带;再通过第二模切辊组进行第二模切,第二模切在导电布料带上形成一条沿料带长度方向的第二直线断裂线,同时在导电布料带、绝缘膜料带上形成第二定位标记线;
通过旋转模切机的第四复合辊组按自下而上依次复合第五过渡保护膜料带和导电双面胶料带,导电双面胶料带自带离型膜且其离型膜与第五过渡保护膜料带复合,再通过第三模切辊组进行第三模切,第三模切在导电双面胶料带及其自带离型膜上形成沿料带长度方向的第三直线断裂线,并形成第三定位标记线;第三模切切出导电双面胶料带的内边缘;
将经第三模切的料带通过第一翻转辊翻转,沿与经第二模切后的料带上方运行,然后剥离第五过渡保护膜料带及其附着的第三直线断裂线一侧的导电双面胶废料料带、导电双面胶自带离型膜料带,再与经第二模切后的料带复合,此时自下而上依次为:第三过渡保护膜料带、第四过渡保护膜料带、绝缘膜料带、导电布料带、导电双面胶料带,且导电双面胶料带仅沿导电布料带的一侧边缘部分覆盖导电布料带,导电布料带其他区域露出;此时自下而上依次为:第三过渡保护膜料带、第四过渡保护膜料带、绝缘膜料带、导电布料带、导电双面胶料带;再对该复合料带通过第四模切辊组进行第四模切,第四模切在导电布料带露出区域和相应的绝缘膜料带上形成沿料带长度方向间隔排列的条形孔,且每四个小条形孔之间形成一个大条形孔,条形孔内的区域为废料,通过模切辊组中的顶针排除,大条形孔的范围还切断导电双面胶料带;第四模切还在料带上形成第四定位标记线;
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