[发明专利]射频单元的测试方法、主板、设备及存储介质

说明书

本申请适用于射频测试技术领域，提供了一种射频单元的测试方法、主板、设备及存储介质。上述射频单元包括射频焊盘和射频电路，通过射频焊盘代替射频测试座，射频焊盘相较于射频测试座具有以下优点：射频焊盘不具备阻抗元件，可以避免射频通路的阻抗提高，从而可以提高射频单元的性能和工作稳定性；射频焊盘的面积和体积较小，可以降低对主板的走线布局影响；射频焊盘的物料成本低，可以降低射频单元的生产成本。

技术领域

本申请属于射频测试技术领域，尤其涉及一种射频单元的测试方法、主板、设备及存储介质。

背景技术

随着科技的发展，移动终端已经遍及人们的生活，在终端设备出厂前需要进行一系列测试以保证终端设备的使用稳定性。其中，为了保证移动终端的通信质量，在移动终端的设计过程中，需要对移动终端进行射频测试，以确定用于实现射频功能的电路能够正常工作，并完成射频功能的性能校准和稳定性测试。

目前生产厂商在进行移动终端的射频测试时，通常会将测试探针接入预留在移动终端的主板上的射频测试座，并通过测试设备连接测试探针进行射频测试。

而随着通信技术的不断发展，例如5G(5th Generation Mobile CommunicationTechnology，第五代移动通信技术)，移动终端的主板的射频通路越来越多，需要预留的射频测试座也越来越多，在射频测试结束后，射频测试座属于无增益器件，不参与移动终端的正常工作，而众多的射频测试座会提高射频通路的阻抗，影响射频功能的性能和稳定性。因此，如何降低射频测试座对射频功能的影响成为当前亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了射频单元的测试方法、主板、设备及存储介质，以解决现有的移动终端的主板的射频通路越来越多，需要预留的射频测试座也越来越多，而众多的射频测试座会提高射频通路的阻抗，影响射频功能的性能和稳定性的问题。

本申请实施例的第一方面提供了一种射频单元，包括射频电路和射频焊盘，所述射频焊盘和所述射频电路连接；

所述射频电路用于生成射频信号；

所述射频焊盘用于：

在与测试探头的信号探针连接时，通过所述信号探针导出所述射频信号至处理器；

在与天线焊盘连接时，传递所述射频信号至所述天线焊盘；

其中，所述测试探头和所述处理器设置于测试设备。

本申请实施例的第一方面提供一种射频单元，通过射频焊盘代替射频测试座，射频焊盘相较于射频测试座具有以下优点：射频焊盘不具备阻抗元件，可以避免射频通路的阻抗提高，从而可以提高射频单元的性能和工作稳定性；射频焊盘的面积和体积较小，可以降低对主板的走线布局影响；射频焊盘的物料成本低，可以降低射频单元的生产成本。

本申请实施例的第二方面提供了一种主板，包括天线电路、天线焊盘及本申请实施例的第一方面提供的射频单元，所述天线电路和所述天线焊盘连接，所述天线焊盘和所述射频单元之间相互绝缘；

所述射频单元的射频电路用于生成射频信号；

所述射频单元的射频焊盘用于在与测试探头的信号探针连接时，通过所述信号探针导出所述射频信号至处理器；在与所述天线焊盘连接时，传递所述射频信号至所述天线焊盘；

所述天线焊盘用于在与所述射频焊盘连接时，接收所述射频信号，并通过所述天线电路输出所述射频信号。

本申请实施例的第二方面提供一种主板，通过设置射频单元，可以通过射频焊盘代替射频测试座，射频焊盘相较于射频测试座具有以下优点：射频焊盘不具备阻抗元件，可以避免射频通路的阻抗提高，从而可以提高射频单元的性能和工作稳定性；射频焊盘的面积和体积较小，可以降低对主板的走线布局影响；射频焊盘的物料成本低，可以降低射频单元的生产成本，从而降低主板的生产成本。