[发明专利]射频单元的测试方法、主板、设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202210080988.1 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN114487777A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 赵亚飞;汪世新;李美玲;何其波;何蔼廷 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;B23K3/06
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 路亚芳
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 射频 单元 测试 方法 主板 设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种射频单元,其特征在于,包括射频电路和射频焊盘,所述射频焊盘和所述射频电路连接;

所述射频电路用于生成射频信号;

所述射频焊盘用于:

在与测试探头的信号探针连接时,通过所述信号探针导出所述射频信号至处理器;

在与天线焊盘连接时,传递所述射频信号至所述天线焊盘;

其中,所述测试探头和所述处理器设置于测试设备。

2.如权利要求1所述的射频单元,其特征在于,所述射频焊盘与所述测试探头的信号探针直连连接;或者,所述射频焊盘通过射频测试座与所述测试探头的信号探针连接。

3.如权利要求1或2所述的射频单元,其特征在于,还包括接地焊盘,所述接地焊盘和所述射频焊盘之间相互绝缘;

所述接地焊盘用于在与所述测试探头的至少一个接地触点连接时,导出所述处理器生成的干扰信号。

4.如权利要求3所述的射频单元,其特征在于,包括第一接地焊盘和第二接地焊盘,所述第一接地焊盘和所述射频焊盘之间相互绝缘,所述第二接地焊盘和所述射频焊盘之间相互绝缘;

所述第一接地焊盘用于连接测试探头一侧的两个接地触点,以导出所述处理器生成的干扰信号;

所述第二接地焊盘用于连接测试探头另一侧的两个接地触点,以导出所述处理器生成的干扰信号。

5.一种主板,其特征在于,包括天线电路、天线焊盘及如权利要求1至4任一项所述的射频单元,所述天线电路和所述天线焊盘连接,所述天线焊盘和所述射频单元之间相互绝缘;

所述射频单元的射频电路用于生成射频信号;

所述射频单元的射频焊盘用于在与测试探头的信号探针连接时,通过所述信号探针导出所述射频信号至处理器;在与所述天线焊盘连接时,传递所述射频信号至所述天线焊盘;

所述天线焊盘用于在与所述射频焊盘连接时,接收所述射频信号,并通过所述天线电路输出所述射频信号。

6.如权利要求5所述的主板,其特征在于,在所述射频信号正常时,所述射频焊盘通过喷锡工艺与所述天线焊盘连接。

7.一种终端设备,其特征在于,包括如权利要求1至4任一项所述的射频单元,或者,如权利要求5或6所述的主板。

8.一种测试设备,其特征在于,包括处理器和测试探头,所述测试探头包括壳体、信号探针及至少一个接地触点,所述处理器分别与所述信号探针和所述至少一个接地触点连接;

所述信号探针用于与如权利要求3或4所述的射频单元的射频焊盘连接,以导出所述射频焊盘传输的射频信号至所述处理器;

所述处理器用于检测所述射频信号的参数是否正常;

所述接地触点用于与所述射频单元的接地焊盘连接,以导出所述处理器生成的干扰信号至所述接地焊盘。

9.一种射频单元的测试方法,其特征在于,应用于控制设备,所述控制设备分别与如权利要求5或6所述的主板、如权利要求8所述的测试设备连接及喷锡设备连接,所述主板和所述测试设备连接,所述方法包括:

控制射频单元的射频电路生成射频信号;

通过测试设备获取所述射频信号,检测所述射频信号的参数是否正常;

在所述射频信号的参数正常时,生成喷锡信号;

通过所述喷锡信号控制所述喷锡设备连接所述射频单元的射频焊盘和所述主板的天线焊盘。

10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求9所述测试方法的步骤。

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