[发明专利]清洗设备

说明书

本发明提供一种清洗设备，其包括腔体、工艺槽和开闭装置，工艺槽设置于腔体内，用于盛放清洗液；开闭装置包括柔性膜、第一卷轴组件和第二卷轴组件；其中，柔性膜覆盖于工艺槽的槽口上，并且具有与工艺槽的槽口相配合的开口部和遮挡部；柔性膜的两端分别卷绕在第一卷轴组件和第二卷轴组件上，且第一卷轴组件和第二卷轴组件能够沿相同方向同步转动以带动柔性膜移动，以使开口部和遮挡部对工艺槽的槽口进行选择性地敞开或遮挡。本发明提供的清洗设备能够有效避免腔体内部气流的流动受到阻碍，且其中的开闭装置不会与清洗设备中的机械手发生干涉。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种清洗设备。

背景技术

半导体制造工艺中通常采用立式炉对晶圆进行氧化、扩散和退火等工艺。立式炉通常设置有石英管和石英舟，石英舟用于承载晶圆，并能够将晶圆运载入石英管中进行工艺。在工艺过程中，石英管和石英舟与晶圆直接接触，因此石英管和石英舟的洁净度会影响晶圆的工艺效果。为了保证工艺效果，通常采用清洗设备对石英管和石英舟进行周期性清洗，以保证洁净度。

如图1所示，传统的卧式清洗设备通常包括多个并列设置的水槽01和酸槽02，由机械手03夹持石英管或石英舟伸入水槽01或酸槽02中进行清洗。酸槽02上安装有槽盖04和用来控制槽盖04开闭的伸缩气缸；具体地，伸缩气缸在进行清洗时驱动槽盖04开启，在空闲时驱动槽盖04关闭，从而防止酸槽02内的酸液过度挥发。但是，在清洗工艺过程中，清洗设备内部的排气设备会持续开启，以形成沿平行于酸槽02槽口的方向流动的气流，将清洗设备内部酸性气体排出，而如图1所示，当槽盖04开启时，其会与阻碍清洗设备内部的气流流动，降低排风效果；而且在使用了一定时长后，槽盖04会因其自身重量发生倾斜，进而造成在机械手03运动过程中与之发生干涉，导致工件损坏。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种清洗设备，其能够有效避免腔体内部气流的流动受到阻碍，且其中的开闭装置不会与清洗设备中的机械手发生干涉。

为实现本发明的目的而提供一种清洗设备，用于对半导体设备中的待清洗件进行清洗，其包括腔体、工艺槽和开闭装置，所述工艺槽设置于所述腔体内，用于盛放清洗液；所述开闭装置包括柔性膜、第一卷轴组件和第二卷轴组件；其中，

所述柔性膜覆盖于所述工艺槽的槽口上，并且具有与所述工艺槽的槽口相配合的开口部和遮挡部；

所述柔性膜的两端分别卷绕在所述第一卷轴组件和第二卷轴组件上，且所述第一卷轴组件和第二卷轴组件能够沿相同方向同步转动以带动所述柔性膜移动，以使所述开口部和所述遮挡部对所述工艺槽的槽口进行选择性地敞开或遮挡。

可选的，所述工艺槽的数量多个，多个所述工艺槽并列设置；所述第一卷轴组件和所述第二卷轴组件分别设置于最外侧的两个所述工艺槽的外侧；

在任意一个所述工艺槽在进行工艺时，所述柔性膜的所述开口部能够移动至相应的所述工艺槽的槽口处；多个所述工艺槽在非工艺时，所述遮挡部能够遮挡全部所述工艺槽的槽口。

可选的，所述工艺槽数量为两个，包括第一工艺槽和第二工艺槽；所述柔性膜具有第一工艺位置、第二工艺位置和第三工艺位置；

所述柔性膜位于所述第一工艺位置时，所述开口部与所述第一工艺槽相对，且所述遮挡部与所述第二工艺槽相对；

所述柔性膜位于所述第二工艺位置时，所述开口部与所述第二工艺槽相对，且所述遮挡部与所述第一工艺槽相对；

所述柔性膜位于所述第三工艺位置时，所述遮挡部与所述第一工艺槽和所述第二工艺槽相对。

可选的，所述柔性膜具有两个相邻的第一开口部和第二开口部，所述第一开口部和所述第二开口部能够同时与所述第一工艺槽和所述第二工艺槽相对；