[发明专利]测量方法及系统、设备和存储介质在审

专利信息
申请号: 202210074803.6 申请日: 2022-01-21
公开(公告)号: CN116524171A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 陈鲁;王紫媛;吕肃;黄有为;张嵩 申请(专利权)人: 深圳中科飞测科技股份有限公司
主分类号: G06V10/24 分类号: G06V10/24;G06V10/25;G06V10/74
代理公司: 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 代理人: 吴凡
地址: 518109 广东省深圳市龙华区大浪街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 测量方法 系统 设备 存储 介质
【说明书】:

一种测量方法及系统、设备和存储介质,方法包括:获取待测标记的检测图像和模板图像,模板图像中具有检测范围,模板图像包括第一感兴趣区域相对于检测范围的预设位置关系;利用模板图像对检测图像进行感兴趣区域定位处理,感兴趣区域定位处理包括:将检测图像与检测范围内的模板图像进行匹配处理,在检测图像中获取与检测范围内的模板图像具有最大相似度的区域作为匹配区域,匹配区域的检测图像作为匹配图像;根据模板图像中第一感兴趣区域相对于检测范围的预设位置关系,在检测图像中确定第二感兴趣区域,第二感兴趣区域内的检测图像作为感兴趣图像。本发明有利于提高对待测标记的定位精度。

技术领域

本发明实施例涉及光学检测技术领域,尤其涉及一种测量方法及系统、设备和存储介质。

背景技术

在半导体器件的制造过程中,为了对待测目标进行检测,需要先定位待测目标的位置,以确定感兴趣区域(ROI),并利用感兴趣区域的图像获取待测参数。

特别是在对准误差的检测过程中,为了保证不同膜层或不同工艺形成的图案之间能够精确对准,需要检测套刻标记(overlay mark)的对准误差。然而随着半导体器件的缩小,对套刻标记的定位精度也提出了更高的要求。

目前对待测目标的机械定位的精度较低,难以满足实际需求。

发明内容

本发明实施例解决的问题是提供一种测量方法及系统、设备和存储介质,有利于提高对待测标记的定位精度。

为解决上述问题,本发明实施例提供一种测量方法,用于对待测标记进行测量,所述待测标记具有感兴趣区域,所述测量方法包括:获取所述待测标记的检测图像和模板图像,所述模板图像中具有检测范围,且所述模板图像包括第一感兴趣区域相对于所述检测范围的预设位置关系,所述第一感兴趣区域为所述待测标记的感兴趣区域在所述模板图像中的区域;利用所述模板图像对所述检测图像进行感兴趣区域定位处理,所述感兴趣区域定位处理包括:将所述检测图像与所述检测范围内的模板图像进行匹配处理,在所述检测图像中,获取与所述检测范围内的模板图像具有最大相似度的区域作为匹配区域,所述匹配区域的检测图像作为匹配图像;根据所述模板图像中第一感兴趣区域相对于所述检测范围的预设位置关系,在所述检测图像中确定第二感兴趣区域,所述第二感兴趣区域为所述待测标记的感兴趣区域在所述检测图像中的区域,所述第二感兴趣区域内的检测图像作为感兴趣图像,所述感兴趣图像与所述匹配图像的相对位置关系与所述预设位置关系相同。

相应的,本发明实施例还提供一种测量系统,用于对待测标记进行测量,所述待测标记具有感兴趣区域,所述测量系统包括:图像获取模块,用于获取所述待测标记的检测图像和模板图像,所述模板图像中具有检测范围,且所述模板图像包括第一感兴趣区域相对于所述检测范围的预设位置关系,所述第一感兴趣区域为所述待测标记的感兴趣区域在所述模板图像中的区域;定位模块,用于利用所述模板图像对所述检测图像进行感兴趣区域定位处理,所述定位模块包括:匹配单元,用于将所述检测图像与所述检测范围内的模板图像进行匹配处理,在所述检测图像中,获取与所述检测范围内的模板图像具有最大相似度的区域作为匹配区域,所述匹配区域的检测图像作为匹配图像;感兴趣区域确定单元,用于根据所述模板图像中第一感兴趣区域相对于所述检测范围的预设位置关系,在所述检测图像中确定第二感兴趣区域,所述第二感兴趣区域为所述待测标记的感兴趣区域在所述检测图像中的区域,所述第二感兴趣区域内的检测图像作为感兴趣图像,所述感兴趣图像与所述匹配图像的相对位置关系与所述预设位置关系相同。

相应地,本发明实施例还提供一种设备,包括至少一个存储器和至少一个处理器,所述存储器存储有一条或多条计算机指令,其中,所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行以实现本发明实施例所述的测量方法。

相应地,本发明实施例还提供一种存储介质,所述存储介质存储有一条或多条计算机指令,所述一条或多条计算机指令用于实现本发明实施例所述的测量方法。

与现有技术相比,本发明实施例的技术方案具有以下优点:

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