[发明专利]一种大功率微波负载片及其制备方法

说明书

本申请实施例公开了一种大功率微波负载片，包括氮化铝基板，位于氮化铝基板正面的电阻、导线、焊盘和保护层，位于氮化铝基板背面的背导接地层，导线的一端与电阻连接，形成负载电路；导线的另一端与焊盘连接；负载电路的接地端与背导接地层电连接；焊盘未被保护层覆盖；在焊盘与导线连接的一侧，保护层与焊盘之间沿平行于氮化铝基板平面的方向上的间距大于等于0且小于等于1mm；在焊盘不与导线连接的侧边上，保护层与焊盘之间沿平行于氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm；电阻和保护层均采用丝网印刷方法制备，制备电阻采用的丝网印刷浆料与制备保护层采用的丝网印刷浆料包含相同的粘结剂，且两种浆料中粘结剂的含量相同。

技术领域

本发明涉及一种微波技术领域，特别涉及一种大功率微波负载片及其制备方法。

背景技术

氮化铝陶瓷基板负载片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向输入的功率，如果不能承受要求的功率，负载就会烧坏，可能导致整个设备烧坏。目前国内的氮化铝陶瓷基板负载片都是应用在民用通信领域。随着功率的增高以及元器件的小型化集成化的需求加剧，对氮化铝陶瓷作为基板的高功率负载片提出更高的要求。功率负载片则是在反向传输的信号经过负载时被负载吸收，从而实现对反向信号的隔，对整个器件起到稳定和保护系统的作用，由于负载片本身用途限制，在其使用中会出现大量高温以及反复的升温、降温过程。长时间高温或变温下会导致负载片各层之间由于膨胀系数不同会出现脱落、掉粉等现象，导致负载片失效。5G技术的发展，对微波器件中吸收反射功率的负载片的稳定性及可靠性有着更高的要求。

因此在大功率微波产品中，若负载失效就可能会引起整个器件损坏，对微波毫米波电路的正常工作产生不利影响，目前市场上常规的厚膜负载片无外乎两种，一种是在最外层印刷一层保护膜，只露出部分需焊接的焊盘，电镀后焊盘附近的保护膜上会有一层没有任何结合力的镀层极端情况下会将整个镀层焊盘撕扯导致脱离，另一种不印刷保护膜，整个焊盘都显露出来，负载电路中较细的导线可能因为没有保护膜的保护在焊接高温过程中会熔断，导致产品失效。而在微波器件中功率负载片通常是焊盘处通过回流焊或者手工焊接引线与器件相连。在此焊接过程中可能因操作手法或者焊接条件存在问题，导致焊盘处镀层脱落导致负载片失效，从而影响整个器件，造成较大的损失。

发明内容

针对上述情况，本发明要解决的技术问题是提供一种大功率微波负载片，焊接过程中不会出现焊盘处镀层脱落导致负载片失效，长时间工作时也不会出现脱落、掉粉的情况。

为解决上述技术问题，一方面，本发明实施例提供了一种大功率微波负载片，包括氮化铝基板，位于所述氮化铝基板正面的电阻、导线、焊盘和保护层，位于所述氮化铝基板背面的背导接地层，其中，所述导线的一端与所述电阻连接，形成负载电路；所述导线的另一端与所述焊盘连接；所述负载电路的接地端与所述背导接地层电连接；所述焊盘未被所述保护层覆盖；在所述焊盘与所述导线连接的一侧，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于等于0且小于等于1mm；在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm；所述电阻和所述保护层均采用丝网印刷方法制备，制备所述电阻采用的丝网印刷浆料与制备所述保护层采用的丝网印刷浆料包含相同的粘结剂，且两种浆料中粘结剂的含量相同。

可选的，在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.85mm。

可选的，在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.5mm。

可选的，在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.15mm。