[发明专利]一种高强高导铜铬银合金的制造方法

说明书

本发明属于铜铬银合金制备技术领域，一种高强高导铜铬银合金的制造方法，上引连铸：选取直径为12.5‑30mm的铜铬银合金，铜铬银合金的抗拉强度175MPa、屈服强度79MPa、屈强比0.45；铜铬银合金中，铬含量为0.20‑0.21％，银含量0.11‑0.12％，镁含量0.005‑0.01％，硒含量0.005‑0.01％，钪含量0.005‑0.01％，铟含量0.005‑0.01％；在上引连铸时，设置熔炼温度为1200‑1300℃、节距为2‑5mm、停拉比率为60％、上引速度为400‑500mm/min；连续挤压：连续挤压腔体内设置预热温度450‑480℃，连续挤压的转速为5‑5.5r/min，连续挤压溢料率为5‑7％；在连续挤压时，设置连续挤压的温度大于700℃，得到直径为20mm的铜铬银合金，冷却至室温；多道次拉制：直径为20mm的铜铬银合金拉制到直径为0.2mm；在线连续热处理：采用温度400‑450℃、时间5‑20s、速度50‑500m/min的工艺，对直径为0.2mm的铜铬银合金在线连续退火处理。

技术领域

本发明属于铜铬银合金制备技术领域，具体涉及一种高强高导铜铬银合金的制造方法。

背景技术

航空航天、医疗器械等领域的电线电缆内导体采用大量的高性能铜合金丝材，高性能铜合金内导体的要求包括：较高的导电率；在规定的伸长率下具有高的抗拉强度；良好的高温耐热性和耐磨性；良好的抗疲劳性能；终端接头的连接性；可焊接性和可镀性；优异的加工性；性能的连续性和稳定性。美军标MIL-DTL-29606A要求，航空航天电线电缆用铜合金丝材，其性能要求为：抗拉强度≥450MPa，伸长率≥6％，导电率≥90％IACS。

航空航天线缆用高性能铜合金材料不仅对抗拉强度和导电性能要求较高，而且对其伸长率也有要求。然而，抗拉强度和伸长率对材料而言是一对矛盾的性能指标。对于铜合金而言，其主要的强化机制为位错强化和析出强化。位错强化主要通过轧制/拉制、大塑性变形等引入位错的方式来实现，析出强化主要通过金属间化合物的析出从而使位错的运动受到阻碍来实现强度的提高。当进行单一强化处理时，会损失塑性。在传统处理工艺中，当这两种强化机制相互叠加时，虽然塑性会得到改善，但热处理会使得位错湮灭，抵消一部分形变处理带来的强化效果。形变处理与热处理仍然是强化铜合金的主要手段。因此，若能采用先进工艺将这两种强化手段有机地结合起来，则可使铜合金的强度与塑性得到同时提高。

同时，铜合金的导电性能和强度也是一对难以调和的矛盾。根据金属电子理论，铜的电导率和电子的自由程成正比，影响电子的自由程关键因素是杂质散射，杂质散射越强，则电子的自由程就越短。因此，为了获得最大的电导率，就必须减少杂质散射。为了增加铜合金的强度，必须使用各种强化方法，如固溶强化、第二相强化、复合强化、形变强化等，但是遗憾的是，所有的这些强化方法都会产生杂质散射，从而，又会降低铜合金的导电性能。常规的热处理工艺无法更进一步改善这对矛盾。

基于上述原因，本发明希望提供一种高强高导铜铬银合金的制造方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高强高导铜铬银合金的制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高强高导铜铬银合金的制造方法，包括以下步骤：

(1)上引连铸：选取直径为12.5mm-30mm的铜铬银合金，所述铜铬银合金的抗拉强度为175MPa、屈服强度为79MPa、屈强比为0.45；所述铜铬银合金中，铬含量为0.20％-0.21％，银含量0.11％-0.12％，镁含量0.005％-0.01％，硒含量0.005％-0.01％，钪含量0.005％-0.01％，铟含量0.005％-0.01％；在上引连铸过程中，设置熔炼温度为1200℃-1300℃、节距为2mm-5mm、停拉比率为60％、上引速度为400mm/min-500mm/min；