[发明专利]一种壳体加工方法及模具

说明书

本发明公开了一种壳体加工方法及压铸模具，压铸模具用于成型壳体。壳体加工方法用于加工壳体，所述壳体包括底板和围设在底板周向的侧板，所述壳体的加工方法包括如下步骤：通过压铸模具成型所述壳体和间隔设置在所述侧板的外壁周向的若干凸台；将所述凸台的背面作为定位平面，将所述壳体装夹于第一工装夹具，对所述壳体的正面进行加工；加工去除所述凸台。本发明能够使壳体装夹方便，便于对壳体的正面进行加工。

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种壳体加工方法及模具。

背景技术

大多数电子产品的外壳都需要具备较好的散热效果，以免电子产品温升较高而损坏。例如：如图1所示的路由器壳体100，壳体100包括底板101和围设在底板101周向的侧板102，为了使壳体100的散热效果更好，在底板101的背面设置有散热片104，但是由于散热片104的设置，导致在对侧板102或者底板101的正面(例如，侧板102背离底板101的端面以及端面上的凹槽)进行加工时，底板101无法提供装夹支持。

因此，亟需一种壳体的加工方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种壳体加工方法，能够使壳体装夹方便，便于对壳体的正面进行加工。

本发明的另一个目的在提出一种压铸模具，用于成型上述的壳体。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种壳体加工方法，用于加工壳体，所述壳体包括底板和围设在底板周向的侧板，所述壳体的加工方法包括如下步骤：

通过压铸模具成型所述壳体和间隔设置在所述侧板的外壁周向的若干凸台；

将所述凸台的背面作为定位平面，将所述壳体装夹于第一工装夹具，对所述壳体的正面进行加工；

加工去除所述凸台。

可选地，若干所述凸台相对所述壳体对称分布。

可选地，加工去除所述凸台前，将所述侧板的正面作为定位平面，将所述壳体装夹于第二工装夹具。

可选地，所述侧板背离所述底板的一端周向设置有凸缘，所述凸台连接于所述凸缘，所述第二工装夹具包括：

第二底座；

若干第二定位台，若干所述第二定位台分布在所述第二底座的顶面；

第二定位组件，设置于所述第二定位台，所述第二定位组件能够对所述壳体的长、宽方向定位；及

若干第二压接组件，分别设置于所述第二底座台，若干所述第二压接组件的执行端能够分别压接于所述凸缘以将所述壳体夹紧。

可选地，所述第二压接组件包括：

第二支撑座，设置于所述第二底座；

第二压接块，一端转动连接于所述第二支撑座；及

第二螺栓，贯穿所述第二压接块，并螺纹连接于所述第二底座。

可选地，所述第二定位组件包括两个定位柱，所述侧板正面的两个对角处分别开设有定位孔，两个所述定位柱分别设置于一个所述第二定位台，两个所述定位柱和两个所述定位孔的位置一一对应。

可选地，所述第一工装夹具包括：

第一定位座；

第一定位组件，设置于所述第一定位座，所述第一定位组件能够对所述壳体的长、宽方向进行定位；

若干第一定位台，分别设置于所述第一定位座的顶面，每个所述第一定位座能够分别支撑一个所述凸台；及