[发明专利]一种局部功能化修饰微球的制备方法

权利要求书

1.一种局部功能化修饰微球的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1、制备若干含有微孔阵列的芯片；

S2、将表面全局功能化修饰的微球主体阵列于第一块芯片的微孔中，一个孔洞只含有一个微球主体；

S3、对于裸露在所述微孔外的微球主体表面镀上一层比重大于所述微球主体的镀层，使所述微球主体形成不倒翁结构，且被镀层覆盖的区域失去功能化；

S4、将所述微球主体从第一块芯片中取出，使所述微球主体翻转后重新阵列到第二块芯片中；

S5、在所述微球主体的顶部盖上第三块芯片以覆盖所述微球主体顶部表面的部分区域，通过失活液体使剩余的表面裸露区域失去功能化，移走第三块芯片，得到表面局部功能化修饰的微球。

2.如权利要求1所述的一种局部功能化修饰微球的制备方法，其特征在于：所述微球主体为具有超顺磁性的磁球，所述微球主体的直径为0.5-60μm。

3.如权利要求2所述的一种局部功能化修饰微球的制备方法，其特征在于：步骤S1中所述的微孔的直径为0.5-61μm，深度为0.125-45μm，相邻两孔孔壁间距为0.5-25μm。

4.如权利要求3所述的一种局部功能化修饰微球的制备方法，其特征在于：所述微孔直径比所述微球主体直径大0-500nm，所述微孔孔深为所述微球主体直径的1/4-3/4。

5.如权利要求4所述的一种局部功能化修饰微球的制备方法，其特征在于：步骤S1中所述表面全局功能化修饰为对所述微球主体的全部表面进行功能化修饰，所述功能化修饰为氨基化、羧基化、羟基化、链霉亲和素化、量子点修饰、抗体修饰或蛋白修饰中的任意一种。

6.如权利要求1所述的一种局部功能化修饰微球的制备方法，其特征在于：步骤S3中采用离子溅射或化学气相沉积的方法进行镀层。

7.如权利要求1所述的一种局部功能化修饰微球的制备方法，其特征在于：步骤S3中所述的裸露在所述微孔外的微球主体表面的面积为所述微球主体的1/4-3/4。

8.如权利要求7所述的一种局部功能化修饰微球的制备方法，其特征在于：步骤S3中的所述镀层为金属镀层、金属氧化物镀层或无机物镀层中的任意一种，所述镀层的厚度为5-100nm。

9.如权利要求1所述的一种局部功能化修饰微球的制备方法，其特征在于：步骤S5中的所述失活液体包括生物素溶液、牛血清蛋白溶液或三乙醇胺溶液。

10.如权利要求9所述的一种局部功能化修饰微球的制备方法，其特征在于：步骤S5中所述第三块芯片所覆盖的微球主体顶部表面的部分区域的直径为15nm-45μm。