[发明专利]一种光伏衬底晶片的加工工艺

说明书

本申请针对硅单晶圆棒切割下的边皮进行加工形成光伏衬底晶片提供了一种光伏衬底晶片的加工工艺，包括对单晶硅棒进行预处理，得到边皮材料；去除所述边皮材料中的圆弧状边皮顶，形成两面平行的不规则块状长条形状；将所述不规则块状长条的中部部分切割为六面体方边皮结构的单晶硅块；对所述六面体边皮结构的单晶硅块进行磨抛处理，得到六面体小方块；将磨抛处理后的所述六面体小方块粘接于切片机的粘接工装治具；将粘接工装治具上的所述六面体小方块在多线切片机上切割为第一预设尺寸的单晶硅片，得到光伏衬底晶片。通过本申请提供的加工工艺提高了单根晶棒的单晶硅片产出，即提高材料利用率，较传统工艺增加了产出，降低了硅衬底材料的生产成本。

技术领域

本申请涉及太阳能硅材料加工技术领域，尤其涉及一种光伏衬底晶片的加工工艺。

背景技术

光伏作为一种重要的清洁能源，已经在世界范围广泛使用，并助力我国碳达峰碳中和目标的实现。单晶硅作为光伏电池的衬底材料，其加工工艺经过多年发展，工艺过程被不断优化、迭代，而传统工艺硅材料生产降本空间已经非常有限，因此，硅材料生产成本的降低对光伏发电的进一步推广具有重要意义。为了实现光伏发电的进一步推广以及扩大规模，则需要进一步降低成本从而提高行业竞争力，可见，提高硅材料的利用率将会是未来发展的一个重要选择方向。

在硅单晶圆棒的相关技术中，硅棒作为硅材料的一种，其在生产加工过程中，往往需要将硅单晶圆棒切割成如图1所示的方棒和边皮，方棒经过磨抛和倒角后，进行切片加工，而边皮则作为边角料，清洗等处理后重新回炉作为原材料生产晶棒，从而对硅单晶圆棒切割下的边皮造成了一定程度的硅材料损失，降低了硅材料的利用率。

发明内容

本申请提供了一种光伏衬底晶片的加工工艺，将传统工艺中作为回收利用的边角料—边皮加工成成品，以解决传统技术中硅材料利用率低的问题。

本申请解决上述技术问题所采取的技术方案如下：

本申请提供一种光伏衬底晶片的加工工艺，包括以下步骤：

对单晶硅棒进行预处理，得到边皮材料；

去除所述边皮材料中的圆弧状边皮顶，形成两面平行的不规则块状长条形状；

将所述不规则块状长条的中部部分切割为六面体方边皮结构的单晶硅块；

对所述六面体边皮结构的单晶硅块进行磨抛处理，得到六面体小方块；

将磨抛处理后的所述六面体小方块粘接于切片机的粘接工装治具；

将粘接工装治具上的所述六面体小方块在多线切片机上切割为第一预设尺寸的单晶硅片，得到光伏衬底晶片。

可选的，所述对单晶硅棒进行预处理，得到边皮材料，包括：

将固定尺寸的硅单晶整棒进行截断处理，得到第二预设尺寸的单晶硅棒；

对经过截断后的单晶硅棒进行切方处理，得到中间的方棒材料以及所述方棒材料四周四块一侧有圆弧顶的边皮材料。

可选的，所述第二预设尺寸为650—1000mm。

可选的，所述对每个所述六面体边皮结构的单晶硅块进行磨抛处理，包括：

将六面体单晶硅块切割成若干六面体小方块；

对每个所述六面体小方块的两个大平面之外的四个面进行研磨抛光或粗磨精磨，或，对每个所述六面体小方块的六个面全部研磨抛光或粗磨精磨，并将四个角进行倒角加工。

可选的，所述对每个所述六面体边皮结构的单晶硅块进行磨抛处理后，还包括：

将六面体方边皮的两个平面进行研磨加工，使其具有预设厚度尺寸精度；

对经过研磨平面的方边皮进行粘接，得到固定尺寸的粘接块；