[发明专利]一种表面处理生产线用大电流直流开关

说明书

本发明公开了一种表面处理生产线用大电流直流开关，包括正极散热汇流铜板、铝散热器、PCB板、负极汇流铜板、负极汇流铜板安装件和大功率封装MOS管，所述大功率封装MOS管的一侧设置有所述PCB板，所述PCB板通过所述负极铜片安装件连接安装有所述负极汇流铜板，所述大功率封装MOS管的另一侧设置有所述正极散热汇流铜板，所述正极散热汇流铜板上相对所述大功率封装MOS管的另一侧面固定安装有所述铝散热器。有益效果在于：本发明通过若干个大功率MOS管并联来实现大电流的开关控制效果，同时通过低温锡焊工艺使MOS管漏极散热面和正极散热汇流铜板紧密结合，降低了焊接贴合处的热阻值和电阻值，使所述大电流直流开关具有对导通时间的精准控制和更长的开关寿命。

技术领域

本发明涉及表面处理生产线装置领域，特别是涉及一种表面处理生产线用大电流直流开关。

背景技术

表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。对于金属及非金属器件，表面处理主要包括电镀、电泳、阳极处理、化学处理、喷涂等。在涉及电镀、电泳等表面处理生产线上，需要精确控制大电流直流电源的时间参数以满足工艺要求，而传统的开关在大电流的工况下，对开关导通时间的控制精度和开关寿命都难以满足生产要求。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种表面处理生产线用大电流直流开关。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种表面处理生产线用大电流直流开关，包括正极散热汇流铜板、铝散热器、PCB板、负极汇流铜板、负极汇流铜板安装件和大功率封装MOS管，所述大功率封装MOS管的一侧设置有所述PCB板，所述大功率封装MOS管的栅极和源极管脚焊接到所述PCB板上，所述PCB板通过所述负极汇流铜板安装件连接安装至所述负极汇流铜板，所述大功率封装MOS管的另一侧设置有所述正极散热汇流铜板，所述正极散热汇流铜板上相对所述大功率封装MOS管的另一侧面固定安装有铝散热器，所述大功率封装MOS管的漏极散热面由锡焊工艺焊接到所述正极散热汇流铜板上，锡焊工艺保证所述大功率封装MOS管的漏极散热面和所述正极散热汇流铜板之间极低的导通电阻和热阻。

进一步的，所述正极散热汇流铜板上开设有正极接线孔，所述负极汇流铜板上开设有负极接线孔，所述负极接线孔上连接安装有开关负极线，所述正极接线孔上连接有开关正极线。

进一步的，所述负极汇流铜板安装件为导体，所述负极汇流铜板上开设有若干个连接通电孔，所述连接通电孔通过螺丝与所述负极汇流铜板安装件固定连通在一起便于实现导电汇流。

进一步的，所述正极散热汇流铜板上开设有若干个框架固定孔，所述框架固定孔通过框架固定螺丝与所述铝散热器固定安装在一起。

进一步的，所述PCB板上设置有触发模块U1，所述触发模块U1采用CD40106芯片。

进一步的，所述大功率封装MOS管的栅极和源极管脚折弯焊接到所述PCB板上并保证所有大功率封装MOS管漏极散热面平整且在同一平面上，所有大功率封装MOS管的漏极散热面在同一平面上以便于实现锡焊工艺焊接。

进一步的，一种表面处理生产线用大电流直流开关的MOS管焊接工艺，包括如下步骤：

步骤一：对正极散热汇流铜板表面和大功率封装MOS管的漏极散热面在焊接前做好表面处理，消除氧化膜。

步骤二：将大功率封装MOS管的栅极和源极管脚折弯焊接到PCB板上，确保漏极散热面平整，并保证所有大功率封装MOS管的漏极散热面处于同一水平面上。

步骤三：根据PCB板上大功率封装MOS管的漏极散热面位置进行钢网的制作，制作好后将低温锡膏通过钢网的网洞刷覆在正极散热汇流铜板上。

步骤四：限定PCB板的位置使焊接在其上的大功率封装MOS管漏极散热面与锡膏位置对位准确。