[发明专利]一种表面处理生产线用大电流直流开关

权利要求书

1.一种表面处理生产线用大电流直流开关，其特征在于：包括正极散热汇流铜板、铝散热器、PCB板、负极汇流铜板、负极汇流铜板安装件和大功率封装MOS管，所述大功率封装MOS管的一侧设置有所述PCB板，所述大功率封装MOS管的栅极和源极管脚焊接到所述PCB板上，所述PCB板通过所述负极汇流铜板安装件连接安装至所述负极汇流铜板，所述大功率封装MOS管的另一侧设置有所述正极散热汇流铜板，所述正极散热汇流铜板上相对所述大功率封装MOS管的另一侧面固定安装有所述铝散热器，所述大功率封装MOS管的漏极散热面焊接到所述正极散热汇流铜板上。

2.根据权利要求1所述的一种表面处理生产线用大电流直流开关，其特征在于：所述正极散热汇流铜板上开设有正极接线孔，所述负极汇流铜板上开设有负极接线孔，所述负极接线孔上连接安装有开关负极线，所述正极接线孔上连接有开关正极线。

3.根据权利要求1所述的一种表面处理生产线用大电流直流开关，其特征在于：所述负极汇流铜板安装件为导体，所述负极汇流铜板上开设有若干个连接通电孔，所述连接通电孔通过螺丝与所述负极汇流铜板安装件固定连通在一起便于实现导电汇流。

4.根据权利要求1所述的一种表面处理生产线用大电流直流开关，其特征在于：所述正极散热汇流铜板上开设有若干个框架固定孔，所述框架固定孔通过框架固定螺丝与所述铝散热器固定安装在一起。

5.根据权利要求1所述的一种表面处理生产线用大电流直流开关，其特征在于：所述PCB板上设置有触发模块U1，所述触发模块U1采用CD40106芯片。

6.根据权利要求1所述的一种表面处理生产线用大电流直流开关，其特征在于：所述大功率封装MOS管的栅极和源极管脚折弯焊接到所述PCB板上，所有大功率封装MOS管的漏极散热面在同一平面上便于实现锡焊工艺焊接。

7.根据权利要求1所述的一种表面处理生产线用大电流直流开关的MOS管焊接工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：对正极散热汇流铜板表面和大功率封装MOS管的漏极散热面在焊接前做好表面处理，消除氧化膜；

步骤二：将大功率封装MOS管的栅极和源极管脚折弯焊接到PCB板上，确保漏极散热面平整，并保证所有大功率封装MOS管的漏极散热面处于同一水平面上；

步骤三：根据PCB板上大功率封装MOS管的漏极散热面位置进行钢网的制作，制作好后将低温锡膏通过钢网的网洞刷覆在正极散热汇流铜板上；

步骤四：限定PCB板的位置使焊接在其上的大功率封装MOS管漏极散热面与锡膏位置对位准确；

步骤五：由正极散热汇流铜板底部向上加热，设定加热温度与加热时间，当锡膏熔化时，PCB板上大功率封装MOS管的漏极散热面在外力作用下通过熔锡与正极散热汇流铜板紧密结合。