[发明专利]一种几何形硅胶胶章制备方法

权利要求书

1.一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，几何形硅胶胶章包括依次层叠的图文层、连接层、硅胶层，其中，连接层至少层叠有1层；

在制备几何形硅胶胶章时，配置有用于承载几何形硅胶胶章的载体；

制备方法包括以下步骤：

S1、在载体的背面制作防静电层；

S2、在载体的正面制作离型层；

S3、在离型层的正面上平面胶印图文层；

S4、在图文层的正面上制作至少1层连接层；

S5、在远离图文层的连接层的正面上制作硅胶层，得到第一阶段的几何形硅胶胶章；

S6、将第一阶段的几何形硅胶胶章进行硫化，得到第二阶段的几何形硅胶胶章；

S7、在离型层处去除载体，得到几何形硅胶胶章成品；

其中，在步骤S5中制作硅胶层时，为通过液态多色点胶机将液体硅胶点在连接层上。

2.根据权利要求1所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，制备方法还包括以下步骤：

S8、在几何形硅胶胶章成品的硅胶层上制作粘接层，粘接层用于将硅胶层转烫在使用产品上。

3.根据权利要求2所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S8中：

粘接层采用热熔胶，粘接层通过覆膜机覆在硅胶层上，覆膜温度为145℃-155℃。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S4中：

连接层由95％含量的甲基乙烯基、2％含量的偶联剂、1％含量的延迟剂和3％含量的固化剂组成，连接层通过印刷的方式设置在图文层的正面上；

图文层具有至少2层时，除直接印刷在图文层的正面上的第1层连接层外，其余连接层均通过层叠的方式进行印刷，且该层叠后的结构设置在第1层连接层的正面上；

连接层印刷完成后进行加热固化，加热温度为115℃-125℃，加热时间为20min。

5.根据权利要求4所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S1中：

防静电层采用硅油，防静电层涂刷在载体的背面且涂刷厚度为1.5um-2.5um；

制作防静电层时，涂布速度为50m/min，涂布烘烤温度为115℃-125℃，涂布烘烤时间为15min。

6.根据权利要求5所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S2中：

离型层由95％含量的环氧树脂和5％含量的固化剂组成，离型层涂刷在载体的正面且涂刷厚度为1.5um-2.5um；

制作离型层时，涂布速度为50m/min，涂布烘烤温度为115℃-125℃，涂布烘烤时间为15min。

7.根据权利要求6所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S3中：

图文层通过6+1海德堡机呈平面形式彩印在离型层的正面上。

8.根据权利要求7所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S6中:

通过雕刻模具合模进行硫化，硫化温度为125℃-155℃，硫化时间为30s-50s，硫化压力为15kg/cm-25kg/cm。

9.根据权利要求8所述的一种几何形硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S6中：

在雕刻模具合模进行硫化前，先通过激光打标机在载体上打定位孔，定位孔与雕刻模具上的定位柱适配。