[发明专利]一种复合材料二次胶接装置及胶接方法

权利要求书

1.一种复合材料二次胶接装置，其特征在于：包括胶层加热系统、胶层加压系统、密封结构；

所述胶层加热系统包括温度控制器(13)、金属网栅(8)以及贴合在金属网栅(8)上下表面的环氧树脂胶膜(6)，所述温度控制器(13)包括直流稳压电源；所述金属网栅(8)通过两组导线分别连接直流稳压电源正负极，组成闭合回路；

所述胶层加压系统包括固定支座(9)，固定支座(9)上设有密封滑块(10)，密封滑块(10)的端部与测微头(3)的前端连接；所述测微头(3)末端的微调旋钮连接步进电机(4)，步进电机(4)与PLC控制器(15)连接；

所述密封结构包括密封盖板(11)和密封挡板(14)，所述密封盖板(11)与密封挡板(14)分别通过螺栓(2)与固定支座(9)连接。

2.根据权利要求1所述的一种复合材料二次胶接装置，其特征在于：所述测微头(3)通过固定支架(5)固定到固定支座(9)上。

3.根据权利要求1所述的一种复合材料二次胶接装置，其特征在于：所述密封挡板(14)与金属网栅(8)之间设有铜电极，导线的一端与铜电极连接，另一端与直流稳压电源连接。

4.根据权利要求1所述的一种复合材料二次胶接装置，其特征在于：所述固定支座(9)上设有导轨，密封滑块(10)在导轨上滑动。

5.根据权利要求1所述的一种复合材料二次胶接装置，其特征在于：所述密封挡板(14)上设有用于引出导线的通孔。

6.根据权利要求1所述的一种复合材料二次胶接装置，其特征在于：所述温度控制器(13)还包括温度控制仪，固态继电器；固态继电器串联在连接金属网栅(8)和直流稳压电源组成的回路中，控制电流的通断。

7.根据权利要求1所述的一种复合材料二次胶接装置，其特征在于：所述胶接装置中还设有检测器(12)，检测器(12)连接温度传感器。

8.一种复合材料二次胶接方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.制备工字梁构件(1)和复合材料平板构件(7)，对工字梁构件(1)和复合材料平板构件(7)进行表面处理；

S2.对金属网栅(8)进行表面处理，再将金属网栅(8)与环氧树脂胶膜(6)贴合，形成自加热复合胶膜；

S3.将自加热复合胶膜铺放在工字梁构件(1)与复合材料平板构件(7)胶接面之间，并在构件两端安装固定支座(9)，在固定支座(9)的轨道内放置密封滑块(10)，密封滑块(10)的端部连接测微头(3)，测微头(3)末端微调旋钮连接步进电机(4)，步进电机(4)与PLC控制器(15)连接；

S4.在金属网栅(8)的两侧放置铜电极，再安装密封挡板(14)，在工字梁构件(1)下板的上方安装密封盖板(11)，密封盖板(11)和密封挡板(14)分别通过螺栓(2)与固定支座(9)固定；

S5.在密封挡板(14)或复合材料平板构件(7)表面布设温度传感器，并将温度传感器与温度控制器(13)连接；

S6.检测器(12)连接温度传感器，测量并记录温度数值；

S7.在温度控制器中设置温度工艺曲线，开启直流稳压电源，金属网栅(8)中有电流流过，发出热量，对环氧树脂胶层进行加热，温度传感器对胶层的温度进行测量并反馈给温度控制器(13)，温度控制器(13)控制电路的启闭，将胶层按规定速率加热到指定温度并保温；

S8.在升温阶段开启PLC控制器(15)，根据给定的位移曲线控制步进电机(4)的转动，步进电机(4)带动测微头(3)移动，测微头(3)前端平面测头推动密封滑块(10)挤压胶层，实现对胶层的机械施压；

S9.待固化结束，开模并经过脱模、切割、修整得到复合材料胶接结构。