[发明专利]一种整流桥组装方法及设备

说明书

本发明公开了一种整流桥组装方法及设备，首先在整流基板上预设位置涂胶并粘接芯片；再通过激光打丝的方式焊接铝制焊丝，将芯片与整流桥极柱电性连接，得到整流桥主体；而后再将整流桥主体与上壳体组合，并输送至顶压机构；将下壳体输送至承托机构，通过顶压机构的顶压完成上壳体与下壳体的组装，得到整流桥成品；最后通过卸料机构对整流桥成品进行卸料；本发明通过将承托机构与顶压机构对正设置，并驱动二者连续动作，完成整流桥的装配操作，通过上料输送带和导引输送带，为承托机构与顶压机构进行上料，实现整流桥整体组装的自动化，减少了人力消耗，提高了组装工作效率。

技术领域

本发明涉及整流桥装配设备技术领域，具体是一种整流桥组装方法及设备。

背景技术

整流桥作为一种功率元器件，应用于各种电源设备。其内部主要是由四个二极管组成的桥路来把输入的交流电压转化为输出的直流电压。整流桥一般带有足够大的电感性负载，因此整流桥不出现电流断续。一般整流桥在应用时，其负载端常连接有平波电抗器，故可将其负载视为恒流源。多组三相整流桥相互连接，使得整流桥电路产生的谐波相互抵消。

现有的整流桥在进行内部结构的组装过程中，通过弹锡搭桥的方式，实现芯片的电性连接，这种组装方式得到的整流桥散热慢、通过电流小、压降大且易发热。

对于整流桥外部壳体结构的组装，公开号CN202022018704.5公布了一种用于组装整流桥的装配机构，包括底座，底座上设有固定座和固定架，固定座上端面设有导向槽；所述导向槽正上方设有压块，所述固定架上固定设有用于驱动压块纵向升降的驱动机构。将半成品整流桥、塑料壳、中心柱三个部分别装入指定位置，控制驱动机构驱动压块下压，完成组装。这种组装方式上下料操作均需人工参与，自动化程度低、组装速度较慢，不能满足大批量整流桥的组装要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种整流桥组装方法及设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种整流桥组装方法，包括下列步骤：

步骤一：在整流基板上预设位置涂胶并粘接芯片；

步骤二：通过激光打丝的方式焊接铝制焊丝，将芯片与整流桥极柱电性连接，得到整流桥主体；

步骤三：将整流桥主体与上壳体组合，并输送至顶压机构；

步骤四：将下壳体输送至承托机构，通过顶压机构的顶压完成上壳体与下壳体的组装，得到整流桥成品；

步骤五：通过卸料机构对整流桥成品进行卸料。

作为本发明进一步的方案：整流基板的两端开设有安装孔，上壳体内壁的两端均固定连接有对接柱，所述对接柱的底部固定连接有限位环，所述限位环的侧边倾斜设置，所述限位环的内壁直径与安装孔的内径大小一致；所述上壳体的中部嵌设有散热片，所述散热片的一侧涂设有导热胶；

通过将安装孔与对接柱对接实现整流桥主体与上壳体组合；所述下壳体的顶部开设有对接槽，通过上壳体底部边沿与对接槽的卡接，实现上壳体与下壳体的组合，所述下壳体上开设有用于容纳整流桥极柱的通槽。

本发明还提供一种整流桥组装设备，包括操作台，所述操作台顶部的中心设置有用于对下壳体进行承托的承托机构，所述承托机构的上方设置有用于对上壳体与下壳体进行组装的顶压机构，所述承托机构的下方还设置有卸料机构。

作为本发明进一步的方案：所述操作台顶部的一侧固定安装有用于将下壳体输送至承托机构对上料输送带，所述操作台顶部的另一侧固定安装有用于对整流桥成品进行卸料输送的卸料输送带。

作为本发明进一步的方案：所述承托机构包括限位槽，所述限位槽的内壁呈敞口状设置，所述限位槽的底部固定连接有限位管，所述限位管的内径大小与下壳体的大小相一致，所述限位管内壁的顶部固定连接有承托环。