[发明专利]导电线缆、连接装置及连接总成在审
| 申请号: | 202210042186.1 | 申请日: | 2022-01-14 |
| 公开(公告)号: | CN114300876A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
| 发明(设计)人: | 王旭;邹作涛;曾腾飞;彭建民 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
| 主分类号: | H01R12/79 | 分类号: | H01R12/79;H01R13/42;H01R13/40;H01R4/70;H01R13/648 |
| 代理公司: | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人: | 罗佳龙 |
| 地址: | 200333 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电 线缆 连接 装置 总成 | ||
1.一种导电线缆,用于通过导电座电连接于基板的接地面片,其特征在于,所述导电线缆包括:
线缆单体,包括信号线、包裹于所述信号线的线缆包覆体、包裹于所述线缆包覆体的导电铜箔,所述信号线的部分裸露于所述线缆包覆体的外围;
信号端子,与裸露于所述线缆包覆体的外围的所述信号线抵接;
接地屏蔽件,与所述导电铜箔抵接;
绝缘包塑组件,所述绝缘包塑组件至少分别包塑于所述接地屏蔽件与所述导电铜箔的抵接处、所述信号端子与所述信号线的抵接处,所述信号端子的部分和所述接地屏蔽件的部分均裸露于所述绝缘包塑组件,所述信号端子裸露于所述绝缘包塑组件的部位用于弹性抵接于所述基板的信号接触片,所述接地屏蔽件裸露于所述绝缘包塑组件的部位用于连接于所述导电座。
2.根据权利要求1所述的导电线缆,其特征在于,所述信号端子与所述信号线的抵接处焊接。
3.根据权利要求2所述的导电线缆,其特征在于,所述接地屏蔽件形成有裸空窗,所述信号端子与所述信号线的焊接处与所述裸空窗对应设置。
4.根据权利要求3所述的导电线缆,其特征在于,所述绝缘包塑组件部分成型于所述接地屏蔽片与所述信号端子之间。
5.根据权利要求4所述的导电线缆,其特征在于,所述绝缘包塑组件邻近所述裸空窗的部位开设有第一掏空槽,所述第一掏空槽与所述裸空窗对应设置。
6.一种连接装置,其特征在于,包括导电座和权利要求1至5中任一项所述的导电线缆,所述导电座用于电连接于所述基板的接地面片,所述接地屏蔽件裸露于所述绝缘包塑组件的部位连接于所述导电座。
7.根据权利要求6所述的连接装置,其特征在于,所述导电座开设有插接槽,所述导电线缆插接于所述插接槽内,且所述接地屏蔽件裸露于所述绝缘包塑组件的部位抵接于所述插接槽的内壁。
8.根据权利要求7所述的连接装置,其特征在于,还包括导电弹片,所述导电弹片连接于所述导电座,且所述导电弹片用于抵接于所述基板的接地面片;及/或,
所述导电座还开设有与所述插接槽连通的连接槽,所述接地屏蔽件设有限位部,所述限位部卡入所述连接槽内。
9.根据权利要求6所述的连接装置,其特征在于,还包括导电弹片,所述导电弹片连接于所述导电座,且所述导电弹片用于焊接于所述基板的接地面片。
10.一种连接总成,其特征在于,包括基板和权利要求6至9中任一项所述的连接装置,所述基板设有信号接触片和接地面片,所述信号端子裸露于所述绝缘包塑组件的部位弹性抵接于所述信号接触片,所述导电弹片电连接于所述接地面片。
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