[发明专利]一种低晶点有色自粘性聚乙烯保护膜及其制备方法

权利要求书

1.一种低晶点有色自粘性聚乙烯保护膜，其特征在于，由外层、中层和内层三层共挤吹膜制成；

所述外层的制备原料包括：茂金属低密度聚乙烯和聚烯烃塑性体；所述茂金属低密度聚乙烯和聚烯烃塑性体的质量比为1～6:4～9；所述茂金属低密度聚乙烯为三井化学牌号为SP1540的茂金属低密度聚乙烯；所述聚烯烃塑性体的熔指为3～4g/10min，密度为0.870～0.900g/cm³；

所述中层的制备原料包括：第一高压低密度聚乙烯和低晶点色母粒；第一高压低密度聚乙烯和低晶点色母粒的质量比为90～100:3～10；所述第一高压低密度聚乙烯的熔指为4.0～6.0g/10min，密度为0.920～0.925g/cm³；所述低晶点色母粒的载体为低密度聚乙烯；所述低晶点色母粒包括蓝色母粒或绿色母粒；所述蓝色母粒的熔指为8～12g/10min，密度为0.918～0.925g/cm³；所述绿色母粒的熔指为16～19g/10min，密度为0.918～0.925g/cm³；

所述内层的制备原料包括第二高压低密度聚乙烯；所述第二高压低密度聚乙烯的熔指为1.8～2.2g/10min，密度为0.922～0.924g/cm³；所述第二高压低密度聚乙烯为韩华道达尔的牌号为CD0230的高压低密度聚乙烯；

所述外层、中层和内层的挤出质量比为10～20:50～70:20～40。

2.权利要求1所述低晶点有色自粘性聚乙烯保护膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将外层的制备原料、中层的制备原料和内层的制备原料进行三层共挤，得到所述低晶点有色自粘性聚乙烯保护膜；所述三层共挤用设备包括外层挤出机、中层挤出机和内层挤出机，所述外层挤出机、中层挤出机和内层挤出机的出口和模头连接；所述外层挤出机、中层挤出机和内层挤出机的进料口均与氮气输入装置连通，所述三层共挤在氮气保护条件下进行。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述氮气输入装置包括氮气气源、氮气输送管以及设置在氮气输送管上的调压阀和流量计，所述氮气输送管用于连接氮气气源的出口和挤出机的进料口。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述外层挤出机、中层挤出机和内层挤出机均设置有6个加热区，按照原料通过顺序，依次记为一区～六区；所述模头设置有4个加热区，按照原料通过顺序，依次记为一区～四区；

所述外层挤出机的一区温度为170～175℃，二区温度为180～185℃，三区温度为180～185℃，四区温度为180～185℃，五区温度为175～180℃，六区温度为175～180℃；

所述中层挤出机的一区温度为150～155℃，二区温度为155～160℃，三区温度为155～160℃，四区温度为155～160℃，五区温度为155～160℃，六区温度为150～160℃；

所述内层挤出机的一区温度为155～160℃，二区温度为160～165℃，三区温度为160～165℃，四区温度为160～165℃，五区温度为160～165℃，六区温度为160～165℃；

所述模头的一区温度为170～175℃，二区温度为175～180℃，三区温度为175～180℃，四区温度为175～180℃。

5.根据权利要求2或4所述的制备方法，其特征在于，所述三层共挤的过程具体包括：采用氮气输入装置向外层、中层和内层挤出机的进料口输入氮气，在氮气保护条件下，外层的制备原料、中层的制备原料和内层的制备原料分别进入外层、中层和内层挤出机中进行熔融塑化，所得熔胶过滤后输送至模头，挤出吹膜并形成膜泡自模口吹出，吹出的膜泡通过模口处的自动风环冷却，得到低晶点有色自粘性聚乙烯保护膜。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，膜泡冷却后，还包括依次进行稳泡、测厚、牵引、瑕疵检测、切边、除静电和收卷。