[发明专利]一种基于残余应力释放的大尺寸结构件激光增材制造方法

权利要求书

1.一种基于残余应力释放的大尺寸结构件激光增材制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

模型构建：

以结构件长缘与基板的夹边为旋转轴，将结构件的底缘沿增材制造建造方向旋转使短缘底部向上抬高，将模型底部与基板空缺处填实；

根据底缘长度，在短缘与基板连接处作边倒圆；

以边倒圆与短缘相交边的高度为第一应力释放孔的圆心高度；

以第一应力释放孔向下靠近旋转轴方向的设置第二应力释放孔；

打印结构件：

将构件的模型导入激光增材制造设备，进行打印得到结构件；

热处理：对打印后的机构进行热处理，得到去除参与应力的结构件。

2.根据权利要求1所述的基于残余应力释放的大尺寸结构件激光增材制造方法，其特征在于，所述底缘沿增材制造建造方向旋转角度为1-2°。

3.根据权利要求1所述的基于残余应力释放的大尺寸结构件激光增材制造方法，其特征在于，所述短缘底部抬高为10-20mm。

4.根据权利要求1所述的基于残余应力释放的大尺寸结构件激光增材制造方法，其特征在于，边倒圆的半径尺寸为8-20mm。

5.根据权利要求1所述的基于残余应力释放的大尺寸结构件激光增材制造方法，其特征在于，当底缘长度不小于300mm时，在填充位置还设有第三应力释放孔，第三应力释放孔靠近边倒圆处。

6.根据权利要求1-5任一项所述的基于残余应力释放的大尺寸结构件激光增材制造方法，其特征在于，上述应力释放孔的直径为3-8mm。

7.根据权利要求1-5任一项所述的基于残余应力释放的大尺寸结构件激光增材制造方法，其特征在于，打印过程中通入保护气，对基板进行预热，设定扫描速度、打印功率、打印层厚，粉末直径为15-53μm，进行打印。

8.根据权利要求1-5任一项所述的基于残余应力释放的大尺寸结构件激光增材制造方法，其特征在于，热处理炉抽真空至10^-3Pa，加热至800℃保温2h，炉冷至500℃通入氩气冷却。