[发明专利]一种基于异构多芯光纤的硅光模块

权利要求书

1.一种基于异构多芯光纤的硅光模块，其特征在于，包括：

硅光芯片；

异构多芯光纤，其中，所述异构多芯光纤被设置为连接在所述硅光芯片的出光口和另一个硅光模块的光口之间，所述异构多芯光纤中相邻的不同纤芯的折射率不同和/或尺寸不同。

2.根据权利要求1所述的硅光模块，其特征在于，

所述异构多芯光纤中包括折射率为第一值的第一组纤芯和折射率为第二值的第二组纤芯，所述第一组纤芯和所述第二组纤芯沿所述异构多芯光纤的包层的轴向交替分布，其中，所述第一值与所述第二值不同，所述第一组纤芯与所述第二组纤芯中的纤芯的尺寸均为相同的第一预设值；或者

所述异构多芯光纤中包括尺寸为第三值的第一组纤芯和尺寸为第四值的第二组纤芯，所述第一组纤芯和所述第二组纤芯沿所述异构多芯光纤的包层的轴向交替分布，其中，所述第三值与所述第四值不同，所述第一组纤芯与所述第二组纤芯中的纤芯的折射率均为相同的第二预设值；或者

所述异构多芯光纤中包括折射率为第一值且尺寸为第三值的第一组纤芯和折射率为第二值且尺寸为第四值的第二组纤芯，所述第一组纤芯和所述第二组纤芯沿所述异构多芯光纤的包层的轴向交替分布，其中，所述第一值与所述第二值不同，所述第三值与所述第四值不同。

3.根据权利要求2所述的硅光模块，其特征在于，

在所述异构多芯光纤中包括折射率为第一值的第一组纤芯和折射率为第二值的第二组纤芯的情况下，所述相邻的不同纤芯之间的串扰参数是根据所述第一值和所述第二值确定的串扰参数，所述串扰参数小于或等于按照预设速率传输信号所需的阈值；或者

在所述异构多芯光纤中包括尺寸为第三值的第一组纤芯和尺寸为第四值的第二组纤芯的情况下，所述相邻的不同纤芯之间的串扰参数是根据所述第三值和所述第四值确定的串扰参数，所述串扰参数小于或等于所述按照预设速率传输信号所需的阈值；或者

在所述异构多芯光纤中包括折射率为第一值且尺寸为第三值的第一组纤芯和折射率为第二值且尺寸为第四值的第二组纤芯的情况下，所述相邻的不同纤芯之间的串扰参数是所述第一值、所述第二值、所述第三值和所述第四值确定的串扰参数，所述串扰参数小于或等于所述按照预设速率传输信号所需的阈值。

4.根据权利要求1所述的硅光模块，其特征在于，所述相邻的不同纤芯的材料为掺杂了不同浓度第一材料的第二材料。

5.根据权利要求4所述的硅光模块，其特征在于，所述相邻的不同纤芯的材料为掺杂了不同浓度氧化锗的二氧化硅。

6.根据权利要求1所述的硅光模块，其特征在于，所述异构多芯光纤的一端与所述硅光芯片的光口阵列耦合封装，所述异构多芯光纤的另一端被设置为与所述另一个硅光模块的光口连接。

7.根据权利要求1所述的硅光模块，其特征在于，所述硅光芯片内集成了至少一个调制器和至少一个探测器，其中，所述至少一个调制器用于将所述硅光芯片接收到的电信号转换为光信号，所述至少一个探测器用于将所述硅光芯片接收到的光信号转换为电信号；

所述异构多芯光纤中的纤芯的数量大于或等于所述至少一个调制器与所述至少一个探测器的数量之和。

8.根据权利要求1所述的硅光模块，其特征在于，所述异构多芯光纤中的纤芯的数量为4芯、或8芯、或16芯。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的硅光模块，其特征在于，

所述硅光模块的开模和封装满足QSFP-DD硬件协议；或者

所述硅光模块的设计，开模，封装达到QSFP-DD DR4产品标准。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的硅光模块，其特征在于，还包括：

数字信号处理芯片(DSP)，跨阻放大器(TIA)，硅光芯片驱动，第一激光器和第二激光器。