[发明专利]Cu-W/Mo复合材料组织调控的方法

权利要求书

1.Cu-W/Mo复合材料组织调控的方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：

步骤1，制备金属粉@Cu核壳粉体；

步骤2，将步骤1制备的金属粉@Cu核壳粉体进行热压烧结，得到Cu-金属复合材料。

2.根据权利要求1所述的Cu-W/Mo复合材料组织调控的方法，其特征在于，所述金属粉为W粉或Mo粉。

3.根据权利要求2所述的Cu-W/Mo复合材料组织调控的方法，其特征在于，步骤1的具体过程为：

步骤1.1，将W粉均匀的放置在电沉积装置的阴极板上，阳极板平行于阴极板放置，向电沉积装置中装满电镀液；

步骤1.2，导通脉冲电源进行间歇式电沉积，电沉积结束后将产物用去离子水和酒精清洗干净，放入真空干燥箱烘干，得到W@Cu核壳粉体；

或者，

步骤1的具体过程为：

步骤1.1，将Mo粉均匀的放置在电沉积装置的阴极板上，阳极板平行于阴极板放置，向电沉积装置中装满电镀液；

步骤1.2，导通脉冲电源进行间歇式电沉积，电沉积结束后将产物用去离子水和酒精清洗干净，放入真空干燥箱烘干，得到Mo@Cu核壳粉体。

4.根据权利要求3所述的Cu-W/Mo复合材料组织调控的方法，其特征在于，步骤2具体为：将W@Cu核壳粉体或Mo@Cu核壳粉体放入真空热压炉进行热压烧结，得到Cu-W复合材料或Cu-Mo复合材料；

烧结参数为：烧结温度为1000～1400℃，烧结压力为40～80MPa，烧结时间为10～120min。

5.根据权利要求3所述的Cu-W/Mo复合材料组织调控的方法，其特征在于，步骤1.1中，电镀液通过CuSO₄的浓度为30～40g/mL、H₂SO₄的浓度为70～90mL/L，在去离子水中均匀混合得到。

6.根据权利要求3所述的Cu-W/Mo复合材料组织调控的方法，其特征在于，W粉及Mo粉的粒径为100nm～1mm。

7.根据权利要求3所述的Cu-W/Mo复合材料组织调控的方法，其特征在于，步骤1.2中，W@Cu核壳粉体中Cu的质量百分比为10％～50％，余量为W，两者质量百分比之和为100％；Mo@Cu核壳粉体中Cu的质量百分比为10％～50％，余量为Mo，两者质量百分比之和为100％。

8.根据权利要求3所述的Cu-W/Mo复合材料组织调控的方法，其特征在于，步骤1.2中，W@Cu核壳粉体的包覆率为10％～100％；Mo@Cu核壳粉体的包覆率为10％～100％。

9.根据权利要求3所述的Cu-W/Mo复合材料组织调控的方法，其特征在于，步骤1.2中，间歇式电沉积的参数为：电流密度为1～7A/dm²，电沉积时间为10～45min，脉冲宽度为60～200s。